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公开(公告)号：CN110440777A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910634551.6
申请日：2019-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
Abstract: 本发明提供了一种音叉敏感结构修调在线测试方法及角速率传感器，该方法包括：求取驱动模态的谐振频率；向驱动通道施加激励电压频率值为驱动模态的谐振频率的激励信号以及产生机械耦合解调参考信号幅值；获取机械耦合误差信号幅值以及实际的驱动模态谐振频率；求取激励电压为白噪声下的检测模态的谐振频率；获取实际的检测模态谐振频率；根据实际的驱动模态谐振频率和实际的检测模态谐振频率求取谐振频率差值；判断当前机械耦合误差信号幅值以及谐振频率差值是否满足要求，如果未满足，则进行修调，重复上述步骤，直至修调后的敏感结构满足测试要求。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中无法准确测量音叉敏感结构的耦合误差量的技术问题。
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公开(公告)号：CN103256927B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210041591.8
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明属于制造方法，具体涉及一种石英音叉止挡结构的制造方法。它包括：第一步，定位；第二步，进行石英音叉和底座的粘接；第三步，进行上盖的定位；第四步进行上盖和支撑框的粘接；第五步，进行底座、支撑框和上盖的装配。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN103256927A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210041591.8
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明属于制造方法，具体涉及一种石英音叉止挡结构的制造方法。它包括：第一步，定位；第二步，进行石英音叉和底座的粘接；第三步，进行上盖的定位；第四步进行上盖和支撑框的粘接；第五步，进行底座、支撑框和上盖的装配。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN102009945B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010540092.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00 , G01C19/5628
Abstract: 本发明属于石英音叉陀螺加工领域，具体涉及一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法。其特点在于：本加工方法能实现高精度三维石英结构加工：音叉厚度误差控制在±0.5μm以内、平面尺寸精度误差可控制在±1μm以内；能实现高精度三维复杂电极图形加工：电极距音叉三维石英结构边缘距离可达到为10μm、与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内，在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±5μm以内；能实现质量块精密加工：质量块厚度误差可控制在±0.5μm内、厚度均匀性±5％、表面粗糙度不大于0.1μm，与音叉三维石英结构的相对位置误差可控制在±1μm之内。
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公开(公告)号：CN111943131A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010678993.3
申请日：2020-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明公开了一体化石英振梁侧面电极的加工方法，对石英振梁敏感结构利用喷胶和侧面光刻的方法实现了高精度不同极性侧面电极的加工，并保证了侧面电极的尺寸精度，电极与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内，在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±2μm以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111176074A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201811342252.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G03F7/16
Abstract: 本发明公开了一种三维镂空结构雾化喷胶方法，包括以下步骤：将承载三维镂空结构的基片进行清洗，并烘干；将基片置于倾斜承片工装上，进行第一层喷胶；对基片进行前烘，使光刻胶涂层固化；将基片换另一端置于倾斜承片工装上，进行第二层喷胶；对基片进行前烘，使光刻胶涂层固化；基片进行第三层喷胶；对基片进行前烘，使光刻胶涂层固化；将基片另一面朝上，置于水平承片工装上，进行第四层喷胶，最终形成各面均匀覆盖光刻胶层的三维镂空结构。其优点是，解决了三维镂空结构的上下表面与侧壁表面光刻胶层厚度不均匀的问题，避免了传统喷胶方法陡直侧壁上光刻胶层厚度薄、表面覆盖差的问题，能够实现对三维镂空结构的全方面保护。
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公开(公告)号：CN110482483A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910724030.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的敏感结构贴片系统及方法，该系统包括管壳定位装置、撞针式点胶装置、自动贴片装置和配重单元，管壳定位装置用于定位安装MEMS器件的管壳，撞针式点胶装置用于向MEMS器件的管壳施加设定量的贴片胶，自动贴片装置包括敏感结构拾取单元、图像采集单元和控制单元，图像采集单元用于采集敏感结构的图片，控制单元根据敏感结构的图片控制敏感结构拾取单元拾取敏感结构并将敏感结构放置在管壳设定位置，配重单元用于向放置在管壳上的敏感结构施加设定压力以实现敏感结构与管壳的紧密贴合。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构贴片精度差、效率低及点胶胶量一致性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN105502967A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410554261.8
申请日：2014-10-17
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: C03C27/08
Abstract: 本发明是一种基于金锡共晶的石英键合方法。包括以下步骤：准备步骤；清洗步骤；沉积薄膜的步骤：对两侧零部件之一(11)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之一(11)的一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜；然后，对两侧零部件之二(13)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之二(13)的另一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜；热压键合的步骤。实现了焊料层组份比例的精确控制。实现了图形化焊料的精密加工。能实现石英敏感结构件的精密对准。
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公开(公告)号：CN103213939A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210017609.0
申请日：2012-01-19
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明涉及加工方法，特别是具有不等高梳齿结构和需圆片级封装的硅微机电陀螺结构的加工方法。它包括步骤一：加工下封帽；步骤二：下封帽与敏感结构键合，敏感结构上表面结构加工；下封帽与敏感结构键合；步骤三：加工敏感结构，敏感结构支撑层与绝缘层的去除；氮化硅掩膜图形化；生长二氧化硅；敏感结构掩膜图形化；刻蚀定齿结构；刻蚀动齿结构；步骤四：加工上封帽，上封帽引线孔加工；上封帽质量块加工；步骤五：敏感结构与上封帽键合；步骤六：金属化。本发明的效果是：有利于保证线条质量，提高梳齿结构的侧壁垂直度；解决了不同材料的热膨胀系数不同所引起的残余应力等问题，提高了工艺兼容性；减少了加工工序，降低了工艺成本。
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公开(公告)号：CN102110771B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010539409.2
申请日：2010-11-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: H01L41/22
Abstract: 本发明属于加工方法，具体涉及一种三维石英敏感结构金属化加工方法。一种三维石英敏感结构金属化加工方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1：加工表面电极；步骤2：加工侧面电极和不等高结构的表面电极。本发明的显著效果是：(1)实现了表面电极、侧面电极和不等高结构表面电极三种组合电极的加工；(2)表面电极尺寸精度高，可以控制在±1μm以内，同时与其它工艺兼容性好且易于加工；(3)可应用于石英微器件的批量生产中；(4)本可在同一侧面加工不同极性的侧面电极。
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