公开(公告)号：CN101951725A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010225816.6

申请日：2010-07-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712

Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元和电子装置。印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底。与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧。与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧。第一连接盘和第二连接盘分别连接到通孔的第一端和第二端。第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘。第四连接盘形成在柔性基底的后侧。第四连接盘电连接到第三连接盘。

公开(公告)号：CN101946568A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN101946371A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200980105149.3

申请日：2009-11-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  石松朋之 ,  宫内幸一

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在导电性粒子的补充效率及导通可靠性两方面均优异的连接膜，以及接合体及其制造方法。所述连接膜是将第1电路元件和第2电路元件以电形式连接在一起的连接膜，所述第2电路元件在面向第1电路元件的一面形成含有氮原子的膜；所述连接膜具备位于所述第1电路元件一侧的第1层和位于第2电路元件一侧的第2层，所述第1层含有阳离子系固化剂及环氧树脂；所述第2层含有自由基系固化剂、丙烯酸树脂及环氧化合物；所述第1和第2层中的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层，所述第1和第2层中的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含有导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度是所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的10倍以上。

公开(公告)号：CN101933129A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880126141.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 舟木达弥 ,  久米宗一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。

公开(公告)号：CN101917819A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010244871.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101910918A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124488.1

申请日：2008-12-10

Applicant: 聚合物视象有限公司

Inventor： 彼得鲁斯·约翰内斯·赫拉尔杜斯·范利斯豪特 ,  亨德里克·迪尔克·菲瑟 ,  米夏埃尔·约翰内斯·安娜·玛丽亚·沃尔特斯 ,  吉斯·彼得斯

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F2001/133302 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种装置(10)，包括：具有前表面和后表面的柔性载体(6)；粘附于柔性载体的前表面的元件(2)；以及加强件(8)，至少部分地在所述前表面或所述后表面上延伸，以保护柔性载体(6)的前表面或后表面的至少一部分，其中，加强件(8)包括在被元件(2)覆盖的区域上延伸的第一区(8c)以及在没有被元件(2)覆盖的区域上延伸的第二区(8a，8b)，第二区比第一区更具柔性。

公开(公告)号：CN101904230A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121032.X

申请日：2008-12-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 李德庆

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H05K3/06 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种方法，其包括：在衬底上方形成导电材料层；在所述导电材料层上方形成掩蔽层；在所述掩蔽层处于适当位置的情况下在所述导电材料层上执行第一蚀刻工艺；移除所述掩蔽层；以及在移除所述掩蔽层之后，在所述导电材料层上执行各向同性蚀刻工艺，借此界定位于所述衬底上的多个穿孔结合结构。

公开(公告)号：CN101889336A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200880119581.3

申请日：2008-11-13

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 滨崎和典

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。

公开(公告)号：CN101030546B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710085084.3

申请日：2007-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  冯志成

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K28/00 ,  B23K101/36 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种将电容(112)安装到基片(100)上的方法，包括将焊剂(108)应用于基片(100)上的各个电容焊盘(104，106)。将电容(112)放在经焊剂处理的电容焊盘(104，106)上以及在电容(112)和基片(100)上执行回流操作，使得在电容(112)和基片(100)之间形成金属间互联(128)。

公开(公告)号：CN1717965B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200480001359.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  波木秀次 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片——异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。