公开(公告)号：CN1299325C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200410004057.5

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：CN1720617A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380105243.1

申请日：2003-10-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 约翰·格泽克 ,  哈密德·阿兹米 ,  达斯廷·伍德 ,  华盛顿·莫布利

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了用于刚性金属芯承载衬底的装置和方法。所述金属芯将所述承载衬底的弹性模量提高到大于20Gpa，从而更好地抵抗在装配、测试和消费者操作过程中所遭遇到的弯曲负荷和应力。所述承载衬底不需要提供外部的加强构件，导致了一种减少了尺寸和复杂性的微电子封装。所述承载衬底的热膨胀系数可以被调适到更接近地与微电子管芯的热膨胀系数相匹配，提供了对热致应力具有更好抵抗力的器件。在根据本发明的方法的一个实施方案中，使用标准的加工技术将电介质材料和导电材料层压在金属片的两面以形成承载衬底，所述金属片具有在包括200－500μm的范围内的厚度，并且具有至少20Gpa的弯曲弹性模量。

公开(公告)号：CN1615070A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410007862.3

申请日：2004-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  康丈珪 ,  宣炳国 ,  洪种国 ,  李硕揆 ,  安镇庸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H01C17/06

CPC classification number: H05K1/167 ,  B23K26/351 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/095 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49156

Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。

公开(公告)号：CN1197442C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01118234.2

申请日：2001-05-24

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 善里彰之 ,  植田和彦 ,  井上明彦 ,  佐久间博

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01L27/01 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板(21)上形成电容器(C8～C10)和布线图形(P2)，同时把部分布线图形(P2)作为连接区(25)搭载晶体管(Tr3)的裸芯片(26)。电容器(C8～C10)中，把电容器(C9)的上部电极(24)与裸芯片(26)的下表面的集电极电极(26a)相连接。且把电容器(C8，C10)的上部电极作为接合区，把裸芯片(26)的上表面的基极电极(26b)和发射极电极(26c)连接到电容器(C8，C10)的上部电极(24)上，在上述连接区(25)的内部设置开口。

公开(公告)号：CN1193649C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN01805966.X

申请日：2001-01-04

Applicant: 埃尔米克隆股份公司

Inventor： S·瓦尔茨 ,  P·斯泰尔特 ,  W·施密德特

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/04

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电连接元件的制造方法，其基本特征是：在一个冲压步骤中，用一个冲压模使一块可塑性变形的基底这样产生变形，即在应当产生印制导线和例如还有通孔或接触面的地方产生凹部。紧接着进行该基底的一层薄的导电层的涂覆。在下一个步骤中，整个基底用导电材料进行电镀，直至凹部被填满导电材料为止。然后通过一个去除过程或腐蚀过程去掉导电材料，直至该基底不应当具有导电表面的那些部位没有金属镀层为止。

公开(公告)号：CN1551708A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044609.5

申请日：2004-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。堆叠通孔结构的第二端部没有直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。

公开(公告)号：CN1549673A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN200410007061.7

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。

公开(公告)号：CN1525556A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410007261.2

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。

公开(公告)号：CN1159956C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN1408197A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN01805966.X

申请日：2001-01-04

Applicant: 埃尔米克隆股份公司

Inventor： S·瓦尔茨 ,  P·斯泰尔特 ,  W·施密德特

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/04

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电连接元件的制造方法，其基本特征是：在一个冲压步骤中，用一个冲压模使一块可塑性变形的基底这样产生变形，即在应当产生印制导线和例如还有通孔或接触面的地方产生凹部。紧接着进行该基底的一层薄的导电层的涂覆。在下一个步骤中，整个基底用导电材料进行电镀，直至凹部被填满导电材料为止。然后通过一个去除过程或腐蚀过程去掉导电材料，直至该基底不应当具有导电表面的那些部位没有金属镀层为止。