公开(公告)号：CN1672473A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818345.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  大类研 ,  草野英俊 ,  日渡册人

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 披露了一种用于制造具有内置器件的板的方法、一种具有内置器件的板、一种用于制造印刷电路板的方法以及一种印刷电路板，其中，能够在绝缘层上精确地形成精细间距的导电图形，同时能够保证导电图形的尺寸稳定性，并且能够将转印薄片彻底去除。转印薄片(61)包括金属基底层(62)和将被溶解的金属层(64)。通过电镀在将被溶解的金属层(64)上形成导电图形(55)。在将具有形成的导电图形(55)的转印薄片(61)粘合到绝缘基底(51)上之后，通过将金属基底层(62)从将被溶解的金属层(64)上分离并且相对于导电图形(55)有选择地将将被溶解的金属层(64)溶解并去除的步骤，将转印薄片(61)去除。

公开(公告)号：CN101742813A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222812.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  山形修

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。

公开(公告)号：CN100555616C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710182106.8

申请日：2007-06-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 原田惠充 ,  青柳哲理 ,  浅见博

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子元件、使用其的半导体器件以及制造电子元件的方法。该电子元件具有钝化层、形成于该垫电极和钝化层之上的下金属层、以及形成于下金属层上的隔离金属层用于外部连接电极，在钝化层中形成有暴露部分垫电极的开口，该电子元件还包括配置在开口外部或/和内部的隔离金属层下面的凹槽或/和突起，该下金属层形成在凹槽或/和突起上且具有与凹槽或/和突起相应的表面形状。

公开(公告)号：CN1921080A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610121481.7

申请日：2006-08-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 最上圭一 ,  浅见博

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01G2/065 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1134

Abstract: 本发明公开了一种元件安装方法和安装了元件的主体。该方法配置成将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，该方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件具有覆盖电极端子的焊料层以及设于所述焊料层上并具有助熔剂功能的树脂层；制备接线板，所述接线板具有凸出导体，所述凸出导体形成于安装表面上并将被键合到所述电极端子；以及将所述电子元件安装到接线板上并执行焊料层回流，使得所述凸出导体穿透所述树脂层。