公开(公告)号：CN104952741B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201510090404.9

申请日：2015-02-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡 ,  S·库马尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K5/0095 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种柔性基板上的电气电路。概括地说，本文讨论了具有在其上形成的气密密封的柔性基板的系统和装置。本公开内容还包括制造和使用所述系统和装置的技术。根据在柔性基板上形成气密密封的技术的例子，可以包括：(1)在柔性基板上形成互连，(2)在所述基板上靠近所述互连设置器件，或(3)在所述器件或互连上选择性地沉积第一气密材料，以便将所述器件气密密封在所述互连和第一气密材料的组合内。

公开(公告)号：CN104103596B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201410138101.5

申请日：2014-04-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡 ,  Q·马 ,  C-P·秋

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开的实施例目的在于包括玻璃焊接掩模层和/或桥的集成电路封装组件的技术和配置。在一个实施例中，装置包括具有电布线特征的一个或多个内建层和由玻璃材料构成的焊接掩模层，该焊接掩模层与一个或多个内建层耦合，并具有设置在焊接掩模层中的开口以允许通过一个或多个开口将封装级互连结构与电布线特征耦合。可描述和/或主张其它实施例。

公开(公告)号：CN102656685B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201080057189.8

申请日：2010-11-01

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 马晴 ,  C·胡 ,  P·莫罗

IPC: H01L23/485 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开的是用于集成电路（IC）器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两侧上形成导电端子，IC管芯可以与衬底一侧上的端子耦合。相对侧的端子可以与下一级部件，例如电路板耦合。一个或多个导体贯穿多层玻璃芯，一个或多个导体可以与设置于芯上的构造结构电耦合。描述并主张了其它实施例。

公开(公告)号：CN103811437A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201410027206.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡 ,  D·陆 ,  G·范登托普 ,  S·拉玛纳杉 ,  R·巴斯卡兰 ,  V·杜宾

IPC: H01L23/367

Abstract: 描述了制造具有直接接触散热片的微电子封装的方法、根据该方法形成的封装、根据该方法形成的管芯-散热片组合和结合了该封装的系统。该方法包括微电子管芯的背侧，以形成直接接触并固定于管芯的背侧的散热片主体，由此获得管芯-散热片组合。该封装包括管芯-散热片组合及与管芯接合的基板。

公开(公告)号：CN105977234B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201610344776.4

申请日：2010-11-01

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 马晴 ,  C·胡 ,  P·莫罗

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 公开的是用于集成电路(IC)器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两侧上形成导电端子，IC管芯可以与衬底一侧上的端子耦合。相对侧的端子可以与下一级部件，例如电路板耦合。一个或多个导体贯穿多层玻璃芯，一个或多个导体可以与设置于芯上的构造结构电耦合。描述并主张了其它实施例。

公开(公告)号：CN104321864B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201280073065.8

申请日：2012-06-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/298 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有包封的基板的微电子封装，包括包封在包封材料内的多个微电子器件，其中，包封结构可以具有邻近多个微电子器件的有源面的有源面，并且其中，所述多个微电子器件中的至少一个微电子器件可以具有大于所述多个微电子器件中另一个微电子器件的高度(例如非共面)。微电子封装进一步包括邻近包封结构的有源面而形成的无焊内建层结构。微电子封装还可以包括邻近在包封结构的有源面上设置的、并与包封的基板的多个微电子器件中的至少一个微电子器件电接触的具有有源面的微电子器件。

公开(公告)号：CN103887278A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310697943.X

申请日：2013-12-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡 ,  D·徐 ,  Y·富田

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明内容的各实施方式涉及用于具有通过界面层连接到集成电路衬底的一个或多个管芯的集成电路（IC）封装的技术和配置。在一种实施方式中，界面层可以包括被配置为在诸如管芯和集成电路衬底等的一个或多个组件之间向离开平面的方向传导电信号的各向异性部分。在另一实施方式中，界面层可以是电介质或电绝缘层。在又一实施方式中，界面层可以包括充当在两个组件之间的互连的各向异性部分、电介质部分或绝缘部分和由电介质部分或绝缘部分围绕并充当在相同的或其他组件之间的互连的一个或多个互连结构。可以描述和/或要求保护的其他实施方式。

公开(公告)号：CN102136453A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010621012.8

申请日：2010-12-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·胡

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/11 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及空腔互连技术中的焊料。互连技术可使用模制焊料来限定焊球。掩模层可被图案化，以便形成空腔和淀积在空腔中的焊膏。在加热时，形成焊球。空腔由间隔开的壁来限定，以便阻止焊球在接合过程中桥接。在一些实施例中，连接到焊球的焊料凸块可具有比焊球的相对面更大的相对面。

公开(公告)号：CN105977234A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610344776.4

申请日：2010-11-01

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 马晴 ,  C·胡 ,  P·莫罗

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 公开的是用于集成电路(IC)器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两侧上形成导电端子，IC管芯可以与衬底一侧上的端子耦合。相对侧的端子可以与下一级部件，例如电路板耦合。一个或多个导体贯穿多层玻璃芯，一个或多个导体可以与设置于芯上的构造结构电耦合。描述并主张了其它实施例。

公开(公告)号：CN102656685A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080057189.8

申请日：2010-11-01

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 马晴 ,  C·胡 ,  P·莫罗

IPC: H01L23/485 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开的是用于集成电路（IC）器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两侧上形成导电端子，IC管芯可以与衬底一侧上的端子耦合。相对侧的端子可以与下一级部件，例如电路板耦合。一个或多个导体贯穿多层玻璃芯，一个或多个导体可以与设置于芯上的构造结构电耦合。描述并主张了其它实施例。