METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS
    184.
    发明申请
    METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS 审中-公开
    提供电子连接到模具电子的方法和装置

    公开(公告)号:WO2017055685A1

    公开(公告)日:2017-04-06

    申请号:PCT/FI2016/050673

    申请日:2016-09-28

    Applicant: TACTOTEK OY

    Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

    Abstract translation: 多层结构(100)包括具有第一侧和相对的第二侧的柔性衬底膜(102),多个导电迹线(108),可选地限定接触焊盘和/或导体,印刷在衬底膜的第一侧上 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术,模塑在基底膜(102)的第一侧上的塑料层(104),以便包围塑料层和基底膜(102)的第一侧之间的电路 )以及柔性折板形式的连接器(114),用于从衬底膜(102)的第二相对侧提供与嵌入电路的外部电连接,所述连接器由衬底膜的一部分( 102),其容纳至少部分一个或多个印刷导电迹线(108),并从周围的基底材料部分地松开,以便建立其松散端可以从该可弯曲的角度 以便于通过相关联的间隙与诸如电线或连接器的外部元件(118)建立所述电连接。 提出了相关的制造方法。

    撮像装置および撮像装置の製造方法
    187.
    发明申请
    撮像装置および撮像装置の製造方法 审中-公开
    成像装置和制造成像装置的方法

    公开(公告)号:WO2015125776A1

    公开(公告)日:2015-08-27

    申请号:PCT/JP2015/054291

    申请日:2015-02-17

    Abstract: 撮像装置1は、受光部12が形成された受光面10SAの外周部に受光部12と接続された複数の電極パッド13が列設されている撮像素子10と、それぞれが電極パッド13と接続されている複数のインナーリード21を含む配線板20と、を具備する撮像装置1であって、それぞれのインナーリード21が、先端部21Xと屈曲部21Yと後端部21Zとからなり、先端部21Xが電極パッド13と接続されており、屈曲部21Yが受光面10SAに対して凹形状の第1屈曲部21Y1と凸形状の第2屈曲部21Y2とからなり、後端部21Zが撮像素子10の側面10SSに平行に配置されている。

    Abstract translation: 一种成像装置(1),其具有与受光部(12)连接的多个电极焊盘(13)并列在受光面(10SA)的外周部的成像元件(10) 其上形成有光接收部分(12),以及布线板(20),其包括多个内引线(21),每个内引线与电极焊盘(13)连接,其中每个内引线 )包括尖端部分(21X),弯曲部分(21Y)和后端部分(21Z),所述尖端部分(21X)与所述电极焊盘(13)连接,所述弯曲部分(21Y)包括第一 相对于受光面(10SA)呈凸状的第二弯曲部(21Y2),后端部(21Z)与所述光接收面(10SA)的侧面(10SS)平行地配置, 成像元件(10)。

    SYSTEMS AND METHODS FOR MAKING AND USING PADDLE LEADS OF ELECTRICAL STIMULATIONS SYSTEMS
    188.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR MAKING AND USING PADDLE LEADS OF ELECTRICAL STIMULATIONS SYSTEMS 审中-公开
    制造和使用电刺激系统的平台引导系统和方法

    公开(公告)号:WO2014093364A1

    公开(公告)日:2014-06-19

    申请号:PCT/US2013/074159

    申请日:2013-12-10

    Abstract: An electrical stimulation lead includes a paddle body with micro-circuit assemblies having micro-circuits laminated between electrically-nonconductive substrates. The micro-circuits have first end portions and opposing second end portions. Electrodes are electrically coupled to the first end portions of the micro- circuits. Distal end portions of one or more lead bodies are coupled to the paddle body. Terminals are disposed along proximal end portions of the one or more lead bodies. Lead-body conductors are coupled to the terminals and extend along the one or more lead bodies to distal end portions of the one or more lead bodies. The lead-body conductors are attached to the second end portions of the micro-circuits to electrically couple the terminals to the electrodes.

    Abstract translation: 电刺激引线包括具有微电路组件的桨体,所述微电路组件具有层叠在非导电衬底之间的微电路。 微电路具有第一端部和相对的第二端部。 电极电耦合到微电路的第一端部。 一个或多个引线体的远端部分连接到桨体。 端子沿着一个或多个引线体的近端部分设置。 引线体导体耦合到端子并且沿着一个或多个引线体延伸到一个或多个引线体的远端部分。 引线体导体附接到微电路的第二端部,以将端子电连接到电极。

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