公开(公告)号：WO1996016440A1

公开(公告)日：1996-05-30

申请号：PCT/US1995014843

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Interconnection elements (210) for electronic components, exhibiting desirable mechanical characteristics (such as resiliency, for making pressure contacts) are formed by shaping an elongate element (core) (216) of a soft material (such as gold) to have a springable shape (including cantilever beam, S-shape, U-shape), and overcoating the shaped elongate element with a hard material (220) (such as nickel and its alloys), to impart a desired spring (resilient) characteristic to the resulting composite interconnection element (210). A final overcoat of a material having superior electrical qualities (e.g., electrical conductivity and/or solderability) may be applied to the composite interconnection element (210). The elongate element (216) may be formed from a wire, or from a sheet (e.g., metal foil). The resulting interconnection elements may be mounted to a variety of electronic components, including directly to semiconductor dies and wafers (in which case the overcoat material anchors the composite interconnection element (210) to a terminal (or the like) on the electronic component), may be mounted to support substrates for use as interposers and may be mounted to substrates for use as probe cards or probe card inserts.

Abstract translation: 通过将软材料（例如金）的细长元件（芯）（216）成形为具有弹性形状来形成用于电子部件的用于显示期望的机械特性（例如弹性，用于形成压力接触）的互连元件（210） （包括悬臂梁，S形，U形），并用硬质材料（220）（例如镍及其合金）涂覆成形的细长元件，以赋予所得复合互连件所需的弹簧（弹性）特性 元件（210）。 可以对复合互连元件（210）施加具有优异电气质量（例如导电性和/或可焊性）的材料的最终外涂层。 细长元件（216）可以由导线或从片材（例如，金属箔）形成。 所形成的互连元件可以安装到各种电子部件，包括直接连接到半导体管芯和晶片（在这种情况下，外涂层材料将复合互连元件（210）锚定到电子部件上的端子等）上， 可以安装到支撑基板上以用作插入件，并且可以安装到用作探针卡或探针卡插入件的基板。

公开(公告)号：WO1996009746A1

公开(公告)日：1996-03-28

申请号：PCT/US1995011933

申请日：1995-09-20

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： TESSERA, INC. ,  KOVAC, Zlata ,  MITCHELL, Craig ,  DISTEFANO, Thomas

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/72 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method and an apparatus for providing a planar and compliant interface between a semiconductor chip (120) and its supporting substrate to accommodate for the thermal coefficient of expansion mismatch therebetween. The compliant interface is comprised of a plurality of compliant pads (110) defining channels (117) between adjacent pads. The pads are typically compressed between a flexible film chip carrier (100) and the chip. A compliant filler (170) is further disposed within the channels to form a uniform encapsulation layer having a controlled thickness.

Abstract translation: 一种用于在半导体芯片（120）和其支撑衬底之间提供平面和柔性界面的方法和装置，以适应其之间的热膨胀系数不匹配。 兼容接口由在相邻焊盘之间限定通道（117）的多个柔性焊盘（110）组成。 垫通常在柔性膜芯片载体（100）和芯片之间被压缩。 进一步在通道内设置顺应填料（170）以形成具有受控厚度的均匀包封层。

公开(公告)号：WO1993026143A1

公开(公告)日：1993-12-23

申请号：PCT/CH1993000145

申请日：1993-06-09

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K03/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: The initial intention in the semi-finished product of the invention is to provide a functional separation between the requirement for mechanical strength and the previously concomitant requirement, for completing a circuit, in order to bring the pure circuit connection, especially for signals, "closer" to the electrical and technical properties of chips. To do this, the layout miniaturisation is optimised without regard for the mechanical strength of the substrate. Instead of a printed circuit board (MCM), a semi-finished product which can be developed into a printed circuit board is made. The semi-finished product of the invention consists of an extremely thin film (8) with a plurality of extremely small holes (14) made simultaneously by an etching process. The hole diameters can be reduced by almost an order of magnitude (down to 20 mu m), facilitating, for instance, definite sub-100 mu m technology. Such a semi-finished product (19) does not act as a mechanical support but is designed only for signal conduction. The semi-finished product (19) which carries the densely packed wiring pattern, is bonded to a not densely packed power supply plane (22) acting as the service plane and the printed circuit board thus made is finally secured to a mechanical support (20).

公开(公告)号：WO2017055685A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/FI2016/050673

申请日：2016-09-28

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： KERÄNEN, Antti ,  HEIKKINEN, Mikko ,  RAAPPANA, Pasi ,  SÄÄSKI, Jarmo

IPC: H05K5/00 ,  H05K3/28 ,  H01L23/538 ,  H05K5/06 ,  H01R12/77 ,  H01R12/61 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

Abstract translation: 多层结构（100）包括具有第一侧和相对的第二侧的柔性衬底膜（102），多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜的第一侧上 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，模塑在基底膜（102）的第一侧上的塑料层（104），以便包围塑料层和基底膜（102）的第一侧之间的电路 ）以及柔性折板形式的连接器（114），用于从衬底膜（102）的第二相对侧提供与嵌入电路的外部电连接，所述连接器由衬底膜的一部分（ 102），其容纳至少部分一个或多个印刷导电迹线（108），并从周围的基底材料部分地松开，以便建立其松散端可以从该可弯曲的角度 以便于通过相关联的间隙与诸如电线或连接器的外部元件（118）建立所述电连接。 提出了相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2017001113A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/EP2016/061441

申请日：2016-05-20

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： SCHÖWEL, Michael ,  HELBIG, Peter ,  SZÉKELY, József ,  SEIFRITZ, Sven

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21S41/19 ,  F21V21/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K13/0069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/166

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung umfassend: mindestens eine Leiterbahn (12); sowie eine isolierende Matrix (44), mit der die mindestens eine Leiterbahn (12)unter Aussparung zumindest eines ersten Bereiches (48) zum Anschließen mindestens eines elektronischen Bauteils (50) der elektronischen Schaltung umspritzt ist; wobei der Schaltungsträger mindestens eine aus dem Material (42) für die isolierende Matrix (44) und/oder dem Material der mindestens einen Leiterbahn (12 )gebildete Befestigungshilfe (16, 18, 22, 26, 28, 34, 36) umfasst. Die Erfindung betrifft überdies ein Verfahren zum Herstellen eines entsprechenden Schaltungsträgers.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子电路，包括一个电路基板：至少一个导体轨道（12）; 和绝缘基质（44），与所述至少一个导体轨道（12），同时留下至少一个第一区域（48），用于连接至少一个电子元件（50）围绕电子电路注射成型; 其中，所述电路载体包括从形成在绝缘基质（44）和/或所述至少一个导体轨道（12）安装辅助（16，18，22，26，28，34，36）的材料中的材料（42）的至少一个。 本发明还涉及一种用于生产相应的电路载体的方法。

公开(公告)号：WO2016161322A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/US2016/025623

申请日：2016-04-01

Applicant: CONMED CORPORATION

Inventor： MACDONALD, Alistair M. ,  SIEH, John K. ,  DECESARE, Michael J. ,  KIENMAN, Richard E. ,  GONZALEZ, David ,  MEDERO, Richard

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/052 ,  H01M10/42 ,  H05K1/00 ,  H01M10/6235 ,  H01M10/658 ,  H02P6/20 ,  A61B17/00

CPC classification number: A61B17/1628 ,  A61B17/14 ,  A61B90/08 ,  A61B2017/00017 ,  A61B2017/00115 ,  A61B2017/00221 ,  A61B2017/0046 ,  A61B2017/00734 ,  A61B2017/00876 ,  A61B2090/0813 ,  H01M2/1022 ,  H01M2/1094 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/39 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/6235 ,  H01M10/658 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2220/30 ,  H02P6/182 ,  H02P6/20 ,  H02P6/21 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10037

Abstract: A single cell power unit for a motorized surgical power tool includes a single cell power unit enclosure. A high temperature battery cell is mechanically supported within and disposed at about a center of the single cell power unit enclosure. An electrical connector having a plurality of connector pins is configured to couple to a mating electrical connector of a tool part having a motor. A motorized surgical handpiece tool which prevents the motor from operating when the power unit is removed, a method to start a multi-phase brushless sensorless motor of a surgical hand piece tool in a controlled manner, a power unit for a motorized surgical power tool with a battery insulated by a flexible circuit boards, and a safety switch system for a motorized surgical power tool with a lever magnet motor speed control are also described.

Abstract translation: 用于电动外科电动工具的单电池电源单元包括单电池电源单元外壳。 高温电池单元被机械地支撑在单电池电源单元外壳的大约中心附近。 具有多个连接器引脚的电连接器被配置为耦合到具有马达的工具部件的匹配电连接器。 一种电动外科手持工具，其用于防止电动机在去除动力单元时的操作，以可控方式启动外科手持工具的多相无刷无传感器电动机的方法，用于机动手术动力工具的动力单元， 还描述了由柔性电路板绝缘的电池，以及具有杠杆磁体电动机速度控制的电动外科用电动工具的安全开关系统。

公开(公告)号：WO2015125776A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054291

申请日：2015-02-17

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 巣山　拓郎 ,  下畑　隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L23/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2924/00

Abstract: 撮像装置１は、受光部１２が形成された受光面１０ＳＡの外周部に受光部１２と接続された複数の電極パッド１３が列設されている撮像素子１０と、それぞれが電極パッド１３と接続されている複数のインナーリード２１を含む配線板２０と、を具備する撮像装置１であって、それぞれのインナーリード２１が、先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなり、先端部２１Ｘが電極パッド１３と接続されており、屈曲部２１Ｙが受光面１０ＳＡに対して凹形状の第１屈曲部２１Ｙ１と凸形状の第２屈曲部２１Ｙ２とからなり、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳに平行に配置されている。

Abstract translation: 一种成像装置（1），其具有与受光部（12）连接的多个电极焊盘（13）并列在受光面（10SA）的外周部的成像元件（10） 其上形成有光接收部分（12），以及布线板（20），其包括多个内引线（21），每个内引线与电极焊盘（13）连接，其中每个内引线 ）包括尖端部分（21X），弯曲部分（21Y）和后端部分（21Z），所述尖端部分（21X）与所述电极焊盘（13）连接，所述弯曲部分（21Y）包括第一 相对于受光面（10SA）呈凸状的第二弯曲部（21Y2），后端部（21Z）与所述光接收面（10SA）的侧面（10SS）平行地配置， 成像元件（10）。

公开(公告)号：WO2014093364A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/US2013/074159

申请日：2013-12-10

Applicant: BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION

Inventor： ORINSKI, William, George

IPC: A61N1/05 ,  H05K1/00

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61N1/0553 ,  A61N1/3605 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49126

Abstract: An electrical stimulation lead includes a paddle body with micro-circuit assemblies having micro-circuits laminated between electrically-nonconductive substrates. The micro-circuits have first end portions and opposing second end portions. Electrodes are electrically coupled to the first end portions of the micro- circuits. Distal end portions of one or more lead bodies are coupled to the paddle body. Terminals are disposed along proximal end portions of the one or more lead bodies. Lead-body conductors are coupled to the terminals and extend along the one or more lead bodies to distal end portions of the one or more lead bodies. The lead-body conductors are attached to the second end portions of the micro-circuits to electrically couple the terminals to the electrodes.

Abstract translation: 电刺激引线包括具有微电路组件的桨体，所述微电路组件具有层叠在非导电衬底之间的微电路。 微电路具有第一端部和相对的第二端部。 电极电耦合到微电路的第一端部。 一个或多个引线体的远端部分连接到桨体。 端子沿着一个或多个引线体的近端部分设置。 引线体导体耦合到端子并且沿着一个或多个引线体延伸到一个或多个引线体的远端部分。 引线体导体附接到微电路的第二端部，以将端子电连接到电极。

公开(公告)号：WO2013005451A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/JP2012/053183

申请日：2012-02-10

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  浅野 裕明 ,  小池 靖弘 ,  尾崎 公教 ,  志満津 仁 ,  古田 哲也 ,  三宅 雅夫 ,  早川 貴弘 ,  浅井 智朗 ,  山内 良

Inventor： 浅野　裕明 ,  小池　靖弘 ,  尾崎　公教 ,  志満津　仁 ,  古田　哲也 ,  三宅　雅夫 ,  早川　貴弘 ,  浅井　智朗 ,  山内　良

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/18 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0195

Abstract: 　多層配線板（２０）は、絶縁性基材（４０）と、内層用銅板（５０，６０）と、外層用銅箔（７０，８０）と、を備えている。内層用銅板（５０，６０）は、絶縁性基材（４０）の内部に配置され、パターニングされている。外層用銅箔（７０，８０）は、絶縁性基材（４０）の表面にパターニングされた状態で配置され、内層用銅板（５０，６０）よりも厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が内層用銅板（５０，６０）における電流経路の断面積よりも小さい。それにより、基板の投影面積の増加を抑制しつつ大きな電流とそれより小さな電流とを流すことができる多層配線板および多層配線板の製造方法を提供する。

Abstract translation: 该多层布线基板（20）具有绝缘基板（40），内层铜板（50,60）和外层铜箔（70,80）。 内层铜片（50,60）设置在绝缘基板（40）内并被图案化。 外层铜箔（70,80）以绝缘基板（40）的表面被图案化的状态配置，比内层铜板（50,60）薄，并且具有横截面 电流路径的面积小于内层铜片（50,60）的电流路径的截面积。 结果，提供了：能够抑制基板的投影面积的增加而能够流过大电流和小电流的多层布线基板; 以及多层布线基板的制造方法。

公开(公告)号：WO2012120032A3

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/EP2012053887

申请日：2012-03-07

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  WALLRAFEN WERNER

Inventor： WALLRAFEN WERNER

IPC: H05K3/20 ,  H02K11/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H02K11/0094 ,  H01G2/06 ,  H01G4/248 ,  H02K5/225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: The invention relates to an assembly, comprising a substrate made of an electrically insulating material, an SMD component, which has lateral contact surfaces, and a lead frame part made of metal, which is fastened to the substrate and is used to establish electrical connections between the lateral contact surfaces of the SMD component and further functional elements of the assembly, wherein the lead frame part has contact tongues, which resiliently lie against the lateral contact surfaces and are connected to the lateral contact surfaces in a bonded manner.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括支撑一个电绝缘材料，一个SMD元件，它包括侧面的接触面，和金属构成的引线框架部分，其固定到载体的组件和用于SMD部件的侧面的接触面之间进行电连接 并且使用组件的其它功能元件，其中冲压的栅格部分具有接触舌片，所述接触舌片弹性地搁置在侧向接触表面上并且一体地连接到侧向接触表面。