公开(公告)号：WO2006012842A2

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：PCT/DE2005/001283

申请日：2005-07-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  GRÖTSCH, Stefan ,  KROMOTIS, Patrick

Inventor： BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  GRÖTSCH, Stefan ,  KROMOTIS, Patrick

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  F21S41/143 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäusekörper, der eine Kavität aufweist, wobei die Kavität grabenartig ausgebildet ist und in der Kavität eine Mehrzahl von Halbleiterchips in einer linienförmigen Anordnung angeordnet sind. Zwei benachbarte Halbleiterchips weisen zueinander einen Abstand auf, der kleiner als oder gleich einer und einer halben lateralen Kantenlänge der Halbleiterchips und größer als oder gleich 0 µm ist. Zudem ist ein Leuchtmodul mit einem derartigen Bauelement angegeben.

Abstract translation:

本发明涉及一种电磁辐射发射的光电子器件，其包括外壳和AUML;微秒＆OUML;主体，其具有Kavit BEAR具有吨，其中，所述Kavit＆AUML; T是形成严重像空腔＆AUML的和;吨多个半导体芯片 排列成线形排列。 两个相邻的半导体芯片具有比另一个的距离小于或等于一个和一个半横向Kantenl BEAR他大于或等于0的半导体芯片的微;;米长度和GR＆ouml;大街。 另外，用这样的设备指定一个灯光模块。

公开(公告)号：WO2006002603A3

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/DE2005/000904

申请日：2005-05-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  GRÖTSCH, Stefan ,  WAITL, Günter ,  WANNINGER, Mario

Inventor： BOGNER, Georg ,  GRÖTSCH, Stefan ,  WAITL, Günter ,  WANNINGER, Mario

IPC: H01L33/00

Abstract: Es wird eine Leuchtdioden-Anordnung angegeben, aufweisend wenigstens einen Leuchtdiodenchip (1) mit einer Strahlungsauskoppelfläche (2), über die ein Großteil der im Leuchtdiodenchip erzeugten elektromagnetischen Strahlung (13) in einer Hauptabstrahlrichtung austritt, ein Gehäuse (5), das den Leuchtdiodenchip (1) seitlich umschließt und eine reflektive Optik (6), die der Strahlungsauskoppelfläche (2) in der Hauptabstrahlrichtung nachgeordnet ist. Die Leuchtdiodenanordnung eignet sich besonders gut für den Einsatz in Geräten wie Fotohandys, Digitalkameras oder Videokameras.

公开(公告)号：WO2004088200A2

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/DE2004/000609

申请日：2004-03-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  GRÖTSCH, Stefan ,  REILL, Joachim

Inventor： BOGNER, Georg ,  GRÖTSCH, Stefan ,  REILL, Joachim

IPC: F21S

CPC classification number: B60Q1/04 ,  F21S41/143 ,  F21S41/24 ,  F21S41/28 ,  F21S41/663 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  Y10S362/80

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf einen Scheinwerfer mit einer Vielzahl von Scheinwerferelementen, die jeweils umfassen: mindestens einen elektromagnetische Strahlung emittierenden Halbleiterchip; ein Primäroptikelement, das die Divergenz eines durch den Lichteingang einfallenden Lichtes verringert; mindestens einen Scheinwerferelementausgang, durch den ein Teil eines Scheinwerferlichts aus dem Scheinwerferelement abgestrahlt wird. Zumindest einige der Scheinwerferelementausgänge sind in mindestens zwei Gruppen derart angeordnet, dass die Anordnung mindestens einer der Gruppen und/oder mindestens eine Gesamtanordnung von Scheinwerferelementausgängen mehrerer Gruppen im Wesentlichen einer gewünschten Abstrahlcharakteristik des Scheinwerfers entspricht, dass sie insbesondere eine Form ergibt, die im Wesentlichen einer Querschnittsform eines gewünschten Scheinwerferkegels entspricht, wobei die zu den Scheinwerferelementausgängen einer Gruppe gehörenden Halblei-terchips jeweils unabhängig von anderen Halbleiterchips in Betrieb genommen werden können. Die Erfindung bezieht sich zudem auf ein Scheinwerferelement dass für einen derartigen Scheinwerfer geeignet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个头灯的元件，其中的每一个包括的前照灯：至少一个电磁辐射的半导体芯片; 一个主光学元件，从而降低通过该光输入的光的入射的发散; 至少一个大灯元件输出，通过该前照灯的光的一部分从头灯元件发出。 至少一些所述头灯元件输出的被布置在至少两个组，使得和/或多个组的前灯元件输出的至少一个整体布置中，基本上对应于它提供了一种形式的前灯的期望的发射特性，特别地，基本的截面形状的基团中的至少一个的布置 对应于属于所述半导体芯片一组的前灯元件输出的期望前照灯锥体可以在每种情况下独立操作可采取的其他的半导体芯片。 本发明还涉及适合于这种头灯的头灯元件。

公开(公告)号：WO2004051757A2

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/DE2003/003923

申请日：2003-11-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ARNDT, Karlheinz ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter ,  WINTER, Matthias

Inventor： ARNDT, Karlheinz ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter ,  WINTER, Matthias

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement enthaltend einen optoelektronischen Chip (1) , einen Chipträger (2) mit einem zentralen Bereich (3), auf dem der Chip befestigt ist und mit Anschlüssen (41, 42, 43, 44), die vom zentralen Bereich des Chipträgers (2) ausgehend nach aussen verlaufen, bei dem der Chip und Teile des Chipträgers von einem Körper (5) umhüllt sind, und bei dem die Projektion des Körpers sowie der Längsachsen der Anschlüsse auf die Kontaktebene zwischen Chip und Chipträger jeweils im wesentlichen punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung mit dem Bauelement. Durch die symmetrische Ausgestaltung des Bauelements hat dieses den Vorteil, dass die Gefahr thermomechanisch bedingter Ausfälle des Bauelements verringert wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括光电芯片（1），一个芯片载体的光电元件（2），其具有一个中心区域（3），在其上的芯片被固定，并用连接件（41，42，43，44）从中心区 点对称-从向外的芯片载体（2），其中由主体（5）的芯片和芯片载体的部分是有包膜的延伸，并且其中所述主体的所述突起和在芯片和芯片载体之间的接触面的连接器的纵向轴线各自基本上 是在芯片的中心。 此外，本发明涉及具有该组件的布置。 具有该装置的风险热机械引起的故障的组件的对称结构被降低的优点。

公开(公告)号：WO2003038912A3

公开(公告)日：2003-05-08

申请号：PCT/DE2002/004025

申请日：2002-10-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  BRUNNER, Herbert ,  KRÄUTER, Gertrud ,  WAITL, Günter

Inventor： BOGNER, Georg ,  BRUNNER, Herbert ,  KRÄUTER, Gertrud ,  WAITL, Günter

IPC: H01L33/00

Abstract: Optoelektronisches Bauelement, insbesondere oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement, mit einem Gehäusekörper (2), einem insbesondere in einer Ausnehmung (6) des Gehäusekörpers angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (3) und mit elektrischen Anschlüssen (1A, 1B), wobei der Halbleiterchip mit den elektrischen Anschlüssen des Leadframes elektrisch leitend verbunden ist. Der Gehäusekörper (2) ist aus einem Umhüllungsmaterial, insbesondere ein Kunststoffmaterial, mit einem Füllstoff gebildet, welcher einen hohen Reflexionsgrad in einem Wellenlängenbereich unterhalb etwa 500 nm aufweist.

公开(公告)号：WO2022214464A1

公开(公告)日：2022-10-13

申请号：PCT/EP2022/058957

申请日：2022-04-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  BOGNER, Georg ,  KAISER, Theo

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: Es wird ein Bauelement (10) mit einem Leiterrahmen (1), einem Halbleiterchip (2) und einem Gehäusekörper (3) angegeben, wobei der Leiterrahmen (1) einen ersten Teilbereich (11) und einen zweiten Teilbereich (12) aufweist, der von dem ersten Teilbereich (11) lateral beabstandet ist. Der Gehäusekörper (3) umschließt den ersten Teilbereich (11) und den zweiten Teilbereich (12) in lateralen Richtungen, und verbindet somit den ersten Teilbereich (11) mit dem zweiten Teilbereich (12) mechanisch. Der Halbleiterchip (2) ist auf einer Montagefläche (UM) des ersten Teilbereichs (11) angeordnet und mit den Teilbereichen (11, 12) des Leiterrahmens (1) elektrisch leitend verbunden. Der erste Teilbereich (11) weist eine erste lokale Erhöhung (11H) auf, die zumindest eine Randregion (11K) des ersten Teilbereichs (11) vertikal überragt und in Draufsicht auf die Montagefläche (UM) den Halbleiterchip (2) zumindest teilweise umschließt. In Draufsicht auf die Montagefläche (11M) bedeckt der Gehäusekörper (3) die erste lokale Erhöhung (11H) vollständig bedeckt, wobei der Gehäusekörper (3) den Halbleiterchip (2) nicht bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements (10) angegeben.

公开(公告)号：WO2021037633A1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：PCT/EP2020/073200

申请日：2020-08-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HAHN, Berthold ,  BOGNER, Georg

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/22 ,  H01L33/38 ,  H01L33/46

Abstract: Es wird ein Halbleiterbauelement (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (10) und einem Halbleiterkörper (2) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) angegeben, wobei das Halbleiterbauelement einen Formkörper (4), der an den Halbleiterkörper angeformt ist, aufweist und Kontakte (31, 32) für die externe elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements an einer Außenseite (43) des Formkörpers zugänglich sind. Zwischen dem aktiven Bereich und der Strahlungsaustrittsfläche ist eine Umlenkungsstruktur (29) angeordnet, wobei auf der Umlenkungsstruktur eine Planarisierungsschicht (5) angeordnet ist und das Halbleiterbauelement einen Polarisator (6) aufweist, der auf einer dem Halbleiterkörper abgewandten Seite der Planarisierungsschicht angeordnet ist. Weiterhin werden eine Vorrichtung (9) mit einem Halbleiterbauelement und ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen angegeben.

公开(公告)号：WO2020157149A1

公开(公告)日：2020-08-06

申请号：PCT/EP2020/052191

申请日：2020-01-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BAUMHEINRICH, Thorsten ,  BEHRINGER, Martin ,  BIEBERSDORF, Andreas ,  BOSS, Ruth ,  BRANDL, Michael ,  BRICK, Peter ,  DROLET, Jean-Jaques ,  HALBRITTER, Hubert ,  KREINER, Laura ,  LANG, Erwin ,  LEBER, Andreas ,  MEYER, Tobias ,  PFEUFFER, Alexander ,  PHILIPPENS, Marc ,  RICHTER, Jens ,  SCHWARZ, Thomas ,  TA, Paul ,  VARGHESE, Tansen ,  WANG, Xue ,  WITTMANN, Sebastian ,  WUENSCHE, Julia ,  DIEKMANN, Karsten ,  ENGL, Karl ,  HERRMANN, Siegfried ,  HAHN, Berthold ,  ILLEK, Stefan ,  JENTZSCH, Bruno ,  PERZLMAIER, Korbinian ,  PIETZONKA, Ines ,  RAUSCH, Andreas ,  REGAU, Kilian ,  RUEGHEIMER, Tilman ,  SCHWALENBERG, Simon ,  SOELL, Christopher ,  STAUSS, Peter ,  SUNDGREN, Petrus ,  VU, Hoa ,  WIESMANN, Christopher ,  BOGNER, Georg ,  HOERNER, Patrick ,  KLEMP, Christoph ,  MUELLER, Jens ,  NEVELING, Kerstin ,  PARK, Jong ,  RAFAEL, Christine ,  SINGER, Frank ,  CHAND, Kanishk ,  FEIX, Felix ,  MUELLER, Christian ,  RUMMEL, Eva-Maria ,  HEITZER, Nicole ,  ASSMANN, Marie ,  BERGER, Christian ,  KANEVCE, Ana

IPC: H01L33/08 ,  H01L33/24 ,  H01L33/58 ,  G09G3/32 ,  H01L33/60 ,  H01L33/30 ,  H01L25/075

Abstract: Die Erfindung betrifft verschiedene Aspekte zu einer µ-LED oder einer µ-LED Anordnung für Augmented Reality oder Licht Anwendungen, hier insbesondere im Automotive Bereich. Dabei zeichnet sich die µ-LED durch besonders kleine Abmessungen im Bereich weniger µm aus.

公开(公告)号：WO2016038009A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/EP2015/070452

申请日：2015-09-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ, David ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  BOGNER, Georg

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101), umfassend: - einen Träger (103), - eine auf dem Träger (103) gebildete Lichtquelle (505), - die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (203) aufweist, wobei - auf der Leuchtfläche (203) ein zumindest teilweise transparentes Plättchen (105) angeordnet ist, - das eine der Leuchtfläche (203) zugewandte (511) und eine der Leuchtfläche (203) abgewandte Oberfläche aufweist (513), wobei - auf zumindest einer der zugewandten und abgewandten Oberflächen (511, 513) zumindest eine Konversionsschicht (107) und eine Farbstreuschicht (517) zum Erzeugen einer Farbe mittels Streuung von Licht angeordnet ist, wobei - die Konversionsschicht (107) bezogen auf eine Abstrahlrichtung von Licht von der Leuchtfläche (203) vor der Farbstreuschicht (517) angeordnet ist, so dass mittels der Leuchtfläche (203) emittiertes Licht zuerst konvertiert und dann gestreut werden kann. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.

Abstract translation: 本发明涉及一种光电子器件（101），包括： - 支承件（103）， - 形成一个在载体上（103）的光源（505）， - 具有至少一个光发射表面由一个或多个发光二极管（203）形成 其中， - 至少部分透明的板（105）被布置在发光表面（203）上， - 面向发光面（203）（511）中的一个和从表面背对发光表面（203）具有一个（513），其特征在于 - 在至少一个 面层和背向表面（511，513）的至少一个转换层（107）和一个色散射层（517）被布置成用于通过光的散射来产生颜色，其特征在于， - 基于转换层（107）的光的发射方向（来自发光面 203）（前色漫射层517）被布置成使得（由被照明区域203的装置）可以首先转换为发射的光，然后散射。 本发明还涉及一种用于制造光电子器件的方法。

公开(公告)号：WO2015172937A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/EP2015/057096

申请日：2015-03-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  BOGNER, Georg ,  BRUNNER, Herbert ,  SABATHIL, Matthias ,  VON MALM, Norwin

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L24/25 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Halbleiterbauelement (1) angegeben, mit - einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die jeweils eine Halbleiterschichtenfolge (200) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweisen; - einer Strahlungsaustrittsseite (10), die parallel zu den aktiven Bereichen verläuft; - einer Montageseitenfläche (11), die für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist und schräg oder senkrecht zur Strahlungsaustrittsseite verläuft; - einem Formkörper (4), der stellenweise an die Halbleiterchips angeformt ist und zumindest bereichsweise die Montageseitenfläche bildet; und - einer Kontaktstruktur (50), die auf dem Formkörper angeordnet ist und zumindest zwei Halbleiterchips der Mehrzahl von Halbleiterchips elektrisch leitend miteinander verbindet. Weiterhin werden eine Beleuchtungsvorrichtung (9) und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements angegeben.

Abstract translation: 本发明公开了一种半导体器件（1），包括： - 多个半导体芯片（2），每一个都具有与设置用于​​产生辐射激活区（20）的半导体层序列（200）; - 一个辐射出射侧（10），其平行于所述有源区; - 安装侧表面，该表面设置用于固定所述半导体器件和倾斜或垂直于所述辐射出射侧（11）; - 这是局部地形成在半导体芯片上并至少部分地成形的主体（4）形成所述安装表面; 和 - 连接其被布置在所述成型体和所述多个半导体芯片彼此电的至少两个半导体芯片的接触结构（50）。 此外，提供了用于制造半导体装置的照明装置（9）和一种方法。