레지스트처리방법및레지스트처리장치
    51.
    发明授权
    레지스트처리방법및레지스트처리장치 失效
    电阻加工方法和装置

    公开(公告)号:KR100248565B1

    公开(公告)日:2000-05-01

    申请号:KR1019950004757

    申请日:1995-03-09

    CPC classification number: G03F7/162 G03F7/3021 Y10S134/902

    Abstract: 본 발명은, 피처리체에 처리액을 공급하여 피처리체에 처리를 하는 처리공정과, 피처리체에 세정액을 공급하여 피처리체를 세정하는 세정공정을 가지며, 처리공정과 세정공정이 적어도 일부에서 오버랩하는 피처리체의 레지스트 처리방법을 제공한다.
    또한, 본 발명은, 대향하는 한 쌍의 끝단테두리를 가지는 사각형상의 피처리체의 윗쪽에 처리액을 공급하는 처리액 공급수단을 위치시키는 공정과, 처리액 공급수단에 의해서 처리액을 피처리체에 공급하면서, 처리액 공급수단을 피처리체의 한 쌍의 끝단테두리의 한 쪽의 끝단테두리를 향하여 피처리체에 대하여 상대적으로 이동시키는 공정과, 처리액 공급 수단에 의해서 처리액을 피처리체에 공급하면서, 처리액 공급수단을 피처리체의 상기 한 쪽의 끝단테두리로부터 한 쌍의 끝단테두리의 다른 쪽의 끝단테두리를 향하여 피처리체에 대하여 상대적으로 이동시키는 공정을 가지는 피처리체의 레지스트 처리방법을 제공한다.

    반도체 처리시스템 및 기판의 교환방법 및 처리방법
    52.
    发明授权
    반도체 처리시스템 및 기판의 교환방법 및 처리방법 失效
    用于交换和处理基板的半导体处理系统和方法

    公开(公告)号:KR100242533B1

    公开(公告)日:2000-02-01

    申请号:KR1019940013799

    申请日:1994-06-18

    CPC classification number: H01L21/68707 Y10S414/135

    Abstract: 반도체 웨이퍼의 레지스트 도포 시스템은 처리유니트 및 반송유니트를 구비한다. 처리유니트에는 복수의 처리부가 설치되고, 처리부를 따라서 반송로보트가 이동이 자유롭게 배설된다. 반송로보트는, 승강가능한 구동블록과, 반도체웨이퍼를 유지하기 때문에, 개개로 진퇴동작이 가능하고 또한 상하방향으로 줄지어서 구동블록에 배설된 제1, 제2 및 제3아암과, 제1 및 제2아암과 제3아암과의 사이에 위치하도록 구동블록에 지지된 단열판을 구비한다. 제3아암은, 처리부의 하나인 냉각부로부터 웨이퍼를 꺼내기 위하여 사용된다. 처리부에 있어서의 웨이퍼의 교환은 상기 3개의 아암중의 2개의 아암에 의하여 행하여지며, 여기서, 처리후의 웨이퍼를 꺼내는 아암과, 처리전 웨이퍼를 삽입하는 아암이 동기하여서 조작된다.

    열처리장치(HEAT TREATMENT DEVICE)
    53.
    发明授权
    열처리장치(HEAT TREATMENT DEVICE) 失效
    热处理装置

    公开(公告)号:KR100236410B1

    公开(公告)日:1999-12-15

    申请号:KR1019940013094

    申请日:1994-06-10

    CPC classification number: F27D99/0001 H01L21/67103

    Abstract: 본 발명은, 재치대상에 재치되는 피처리체를 가열 또는 냉각해서 처리를 하는 처리장치에 관한 것으로, 한쪽끝단에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징 내에 설치되어 피처리체를 재치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 그 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열 전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결정함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대해서 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하여 피처리체의 처리열 온도분포의 균일화를 도모할 수가 있음과 동시에, 열판의 클리닝이나 교환등의 메인티넌스성 � ��상을 도모할 수 있다.

    처리장치및처리방법
    54.
    发明授权
    처리장치및처리방법 失效
    用于半导体处理的装置和方法

    公开(公告)号:KR100230693B1

    公开(公告)日:1999-11-15

    申请号:KR1019940001584

    申请日:1994-01-28

    CPC classification number: C23C16/4485 C23C16/4412 Y10S427/101

    Abstract: 반도체 웨이퍼의 소수화 처리를 하기 위한 소수화 처리장치는, 액상상태의 HMDS를 저장하는 탱크와, 웨이퍼 처리를 하는 처리실과, 탱크로부터 처리실로 액상상태의 HMDS를 필요한 때에 필요한 양만큼 송출하는 기구를 구비한다. 처리실은 배기관을 통하여 접속된 에젝터에 의하여 감압 상태로 설정가능하게 된다. 처리실 내에는 웨이퍼를 재치하기 위한 재치대가 배치되며, 이것은 히터를 내장한다. 재치대의 주위에는 링이 배치되며 링에는 2군데에 오목형상의 액받이부가 형성된다. HMDS를 공급하는 2개의 배관이 액받이부 바로 위까지 뻗어 있다. HMDS는 액상상태로 처리실에 공급되며 여기에서 기화한다. 처리실에 있어서의 HMDS의 농도는 액상상태의 HMDS의 공급량을 조정함으로써 제어된다.

    세정장치
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1019990066687A

    公开(公告)日:1999-08-16

    申请号:KR1019980017969

    申请日:1998-05-19

    Abstract: 기판 세정 장치는, 바닥부에 세정액을 도입하는 액공급구를 가지고 세정할 피처리체를 수용하는 세정탱크와, 상기 세정탱크의 바닥부로부터 이격시켜 설치함과 동시에 상기 세정액이 통과하는 다수의 정류구멍을 가지며, 상기 액공급구로부터 도입된 세정액을 정류하면서 상기 피처리체쪽으로 흐르게 하는 정류판을 구비하며, 상기 세정탱크의 바닥부의 양쪽은, 비스듬하게 경사진 바닥 경사부를 가지고, 상기 정류판은 상기 바닥부의 중심부에 대응하여 수평으로 이루어진 수평정류부와, 이 수평정류부의 양측에 형성되어 상기 바닥 경사부에 대응하여 비스듬하게 경사진 경사정류부를 가지고, 상기 액공급구의 상부에는, 상기 액공급구로부터 도입되는 상기 세정액을 상기 정류판 하부의 전면을 향하여 분산시키는 분산판이 설치되어 있다.

    세정 장치
    58.
    发明授权
    세정 장치 失效
    清洁设备

    公开(公告)号:KR100167478B1

    公开(公告)日:1999-02-01

    申请号:KR1019910020990

    申请日:1991-11-23

    Abstract: 여러개의 웨이퍼를 배치처리하는 세정장치는 세정탱크와 이 세정탱크 전용의 상하로 이동가능한 웨이퍼 보트를 구비한다.
    상기 보트는 세정탱크 내에서 상기 웨이퍼를 서로 간격(S)을 두고 이간시킨 상태로 지지하는 로드를 가진다.
    상기 웨이퍼는 상기 세정탱크 밖에서 캐리어 내에 수납되며, 회전반송아암에 의해 상기 보트까지 반송된다.
    상기 회전반송아암은 상기 웨이퍼의 반송중에 상기 웨이퍼를 지지하는 포크를 가진다.
    상기 포크는 상기 웨이퍼를 상기 보트에 두는 간격과 갈은 간격으로 서로 이간시킨 상태로 지지한다.
    상기 보트와 상기 회전반송아암의 포크와의 사이의 상기 웨이퍼의 옮겨 바꿈은 상기 세정탱크의 위쪽이며 상기 보트의 상하 움직임에 의해 행해진다.
    이때, 상기 보트의 로드와 상기 포크의 이빨이 서로 다르게 맞물린다.

    세정장치용 처리조
    60.
    发明授权
    세정장치용 처리조 失效
    清洗装置的处理罐

    公开(公告)号:KR100163362B1

    公开(公告)日:1999-02-01

    申请号:KR1019930003225

    申请日:1993-03-04

    Abstract: 복수의 웨이퍼를 세정하는 세정장치에 사용되는 처리조이다. 처리조는 세정액공급원과, 순환펌프와, 필터와, 입구를 바닥부에 가지는 주조와, 복수의 웨이퍼를 주조의 중앙영역에 유지하는 보우트와, 입구와 기판의 사이에 형성된 정류어셈블리를 구비하고 있다. 정류어셈블리는, 상기 입구로부터의 세정액을 수평방향으로 분산시키는 분산판과, 입구로부터 유입된 세정액을 실질적으로 층류로 하고, 층류화한 세정액을 주조의 중앙영역으로 유도하는 유도유로를 가진다. 유도유로는, 분산판 및 측면판의 상호간극, 또는 분산판의 다수의 구멍에 의하여 형성된다. 이와같은 유도유로에 의하여 웨이퍼의 상호간 공간에 세정액의 대부분을 저극적으로 통하여 흐르게 한다. 또한, 정류어셈블리는, 웨이퍼의 주변 영역에 흐르는 세정액의 양을 억제하기 위한 유량억제부를 가진다.

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