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公开(公告)号：CN102144432B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN101406112B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200780009756.0
申请日：2007-03-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/148 , H05K3/363 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括：相间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，其上分别形成有第一导体垫和第二导体垫；以及连接基板，其包括从一个侧面或另一个侧面凸出的第一导体柱和第二导体柱。连接基板设置为覆盖第一电路基板和第二电路基板的一部分，并桥接第一电路基板和第二电路基板。第一导体柱和第一导体垫、及第二导体柱和第二导体垫分别设置为彼此相对。另外，连接基板具有连接部，该连接部通过熔化预先形成在第一导体柱和第一导体垫中的至少一个表面上的金属覆层、以及预先形成在第二导体柱和所述第二导体垫中的至少一个表面上的金属覆层而形成。在该电路板中，第一电路基板和第二电路基板与所述连接基板通过连接部电连接。
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公开(公告)号：CN100512604C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有熔剂功能的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN101406112A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009756.0
申请日：2007-03-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/148 , H05K3/363 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括：相间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，其上分别形成有第一导体垫和第二导体垫；以及连接基板，其包括从一个侧面或另一个侧面凸出的第一导体柱和第二导体柱。连接基板设置为覆盖第一电路基板和第二电路基板的一部分，并桥接第一电路基板和第二电路基板。第一导体柱和第一导体垫、及第二导体柱和第二导体垫分别设置为彼此相对。另外，连接基板具有连接部，该连接部通过熔化预先形成在第一导体柱和第一导体垫中的至少一个表面上的金属覆层、以及预先形成在第二导体柱和所述第二导体垫中的至少一个表面上的金属覆层而形成。在该电路板中，第一电路基板和第二电路基板与所述连接基板通过连接部电连接。
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公开(公告)号：CN102549102B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201080044189.4
申请日：2010-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/3478 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2463/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/111 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2224/83886 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01R13/03 , H05K3/305 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/02 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/29113 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102549102A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044189.4
申请日：2010-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/3478 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2463/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/111 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2224/83886 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01R13/03 , H05K3/305 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/02 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/29113 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101785373B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN102224584A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146603.X
申请日：2009-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L23/49816 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68331 , H01L2221/68336 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , Y10T29/49124 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。
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公开(公告)号：CN102144432A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN101785373A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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