公开(公告)号：CN103295992A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310218411.3

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN101887869B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200910253110.8

申请日：2009-12-01

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 博纳·卡尔·阿贝特 ,  陈威廉 ,  张凯文 ,  黄士辅 ,  苏洹漳 ,  陈嘉成 ,  李达钧

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种单层金属层基板，包括一图案化基底材(patterned base)、配置于图案化基底材上方的一图案化金属层(patterned metal layer)、和一第一表面处理层(firstsurface finish layer)。其中，图案化金属层具有一上表面和一下表面。图案化基底材至少具有数个开口，以暴露出图案化金属层的部分下表面，而形成下方对外电性连接的数个第一接点。而部分图案化金属层的上表面形成上方对外电性连接的数个第二接点。第一表面处理层则配置于该些第二接点的任一或多者的表面上，且第一表面处理层的宽度大于下方第二接点的宽度。应用此基板结构于一封装件时，所设置的晶粒与第二接点电性连接，并以一胶体覆盖图案化基底材、图案化金属层和晶粒。

公开(公告)号：CN103026509A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180035864.1

申请日：2011-07-25

Applicant: 英特曼帝克司公司

Inventor： 李依群 ,  查尔斯·欧文·爱德华 ,  黄志伟 ,  刘安炫

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种基于发光二极管的发光装置，其包括：衬底；至少一个LED裸片，其安装到所述衬底；至少一个接合线，其电连接所述LED裸片；及透光材料(硅酮)，其囊封所述至少一个LED裸片及所述至少一个接合线。所述至少一个接合线具有在自身上回绕成环的钩状部分。

公开(公告)号：CN101785093B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880104410.3

申请日：2008-08-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 蔡瑞光 ,  文传勇 ,  谢永富

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文中揭示包括互连的半导体装置及组合件及用于形成所述互连的方法。一种制造半导体装置的方法的一个实施例包括在具有成行及列布置的多个裸片(106)的模制晶片(110)的模制部分中形成到中间深度的多个第一侧面沟槽(210)。所述方法还包括从位于与所述第一侧面沟槽对准的区域处的所述模制部分的第二侧面(220)移除材料，其中移除所述材料形成穿过所述模制部分的开口(224)。所述方法进一步包括在所述模制部分的所述第二侧面于所述开口处形成多个电触点及将所述第二侧面触点电连接到所述裸片上的对应接合位点(109)。

公开(公告)号：CN102867804A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210236310.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 拉尔夫·奥特伦巴

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/35831 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48671 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48771 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48871 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92166 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明公开了一种包括具有突出体的接触片的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：具有晶片焊垫和第一引线的引线框、具有第一电极的半导体芯片、以及具有第一接触区和第二接触区的接触片。半导体芯片置于晶片焊垫之上。第一接触区置于第一引线之上，以及第二接触区置于半导体芯片的第一电极之上。多个突出体从各第一接触区和第二接触区延伸，并且每个突出体具有至少5μm的高度。

公开(公告)号：CN101636830B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200780052298.9

申请日：2007-09-27

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 中里功

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种薄型半导体装置及其制造方法，该半导体装置使金属细线的环路高度比现有的更低。本发明的半导体装置采用如下结构，即经由金属细线(51)将半导体芯片(54)的接合垫(55)和电极(53B)连接。所述金属细线(51)从第一接合点描绘弯曲部(57)，且经由弯曲部(57)端部的曲折部(59)而具有直线状的第二延伸部(60)。

公开(公告)号：CN101887870B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010000075.1

申请日：2010-01-06

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张峻玮 ,  谢东宪 ,  刘嘉惠

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装。方形扁平无引脚封装包括芯片、多个第一和第二连接焊盘、多个键合焊盘以及封装体。第一和第二连接焊盘，被排列为矩阵，且被配置于芯片周围，其中，当从方形扁平无引脚封装的底部观察时，第一和第二连接焊盘具有不同的底面形状；键合焊盘被设置于芯片的活性表面上，且通过键合线电连接至相应的第一和第二连接焊盘；封装体，用以囊封芯片、第一和第二连接焊盘的每一个的上部分及键合线，这样，第一和第二连接焊盘的每一个的下部分从封装体的底部向外延伸。所述半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装，可用于具有较大导线宽度的PCB，降低PCB的成本。

公开(公告)号：CN101728584B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200910209169.7

申请日：2009-10-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金奉永

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种形成二次电池的保护电路模块的方法。该方法包括将裸片型电路器件安装到FPCB。所述电路器件的安装包括通过引线接合将所述电路器件接合至所述FPCB。所述方法可以进一步包括在所述FPCB上形成保护层以覆盖所述电路器件。所述保护层可以通过在所述FPCB上涂覆绝缘树脂来形成。

公开(公告)号：CN101794758B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010002087.8

申请日：2010-01-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 河野贤哉 ,  芦田喜章 ,  武藤邦治 ,  清水一男 ,  井上富文

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。通过销钉加工在源极引线(14)上设置突起(7)，以在突起(7)上连接接合线(4)时防止超声波衰减为目的，在源极引线(14)的背面的凹部(20)设置支柱(16)，从而防止接合线(4)与源极引线(14)的连接强度不够。另外，围绕源极引线(14)和接合线(4)的连接部而在突起(7)上设置连续的台阶(17)，防止由树脂(6)和源极引线(14)的分离引起的接合线(4)的断线。根据本发明，能够使用可简单加工且廉价制造的装置来实现防止由树脂(6)和引线框的界面分离引起的接合线(4)的断线、以及连接强度的提高。

公开(公告)号：CN101714533B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200910178097.4

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 中里功 ,  吉羽茂治 ,  关端隆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种防止看到金属细线且为薄型的电路装置及其制造方法。电路装置(10)主要包括：基板，其由第1基板(12)和第2基板(14)构成；焊盘(34)，其形成在第2基板的上表面上；半导体元件(24)，其被固定在第1基板(12)的上表面上；金属细线(22)，其将半导体元件(24)和焊盘(34)连接起来；以及密封树脂(18)，其覆盖半导体元件(24)和金属细线(22)来进行树脂密封。并且，密封树脂(18)所包含的位于最表层的填料(20)被构成密封树脂(18)的树脂材料覆盖。