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公开(公告)号：DE102017122865B3
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：DE102017122865
申请日：2017-10-02
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： ESCHER-POEPPEL IRMGARD , HOSSEINI KHALIL , LODERMEYER JOHANNES , MAHLER JOACHIM , MEYER THORSTEN , MEYER-BERG GEORG , NIKITIN IVAN , PUFALL REINHARD , RIEDL EDMUND , SCHMIDT KLAUS , SCHWARZ PATRICK , SCHNEEGANS MANFRED
IPC: H01L21/58 , B81C1/00 , B81C3/00 , H01L23/488 , H01L23/50
Abstract: Eine metallische Zwischenverbindung und eine Halbleiteranordnung, die sie enthält, wobei ein Verfahren zu ihrer Herstellen Folgendes enthalten kann: Bereitstellen einer ersten Struktur, die eine erste metallische Schicht enthält, die vorstehende erste Mikrostrukturen aufweist; Bereitstellen einer zweiten Struktur, die eine zweite metallische Schicht enthält, die vorstehende zweite Mikrostrukturen aufweist; Kontaktieren der ersten und zweiten Mikrostrukturen, um eine mechanische Verbindung zwischen den Strukturen zu bilden, wobei die mechanische Verbindung konfiguriert ist, die Durchdringung eines Fluids zu erlauben; Entfernen einer oder mehrerer nichtmetallischer Verbindungen auf der ersten metallischen Schicht und der zweiten metallischen Schicht mit einem Reduktionsmittel, das die mechanische Verbindung durchdringt und mit der einen oder den mehreren nichtmetallischen Verbindungen reagiert; und Erwärmen der ersten metallischen Schicht und der zweiten metallischen Schicht auf eine Temperatur, die eine Zwischendiffusion der ersten metallischen Schicht und der zweiten metallischen Schicht verursacht, um die metallische Zwischenverbindung zwischen den Strukturen zu bilden.
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公开(公告)号：DE102017213170A1
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：DE102017213170
申请日：2017-07-31
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： RIEDL EDMUND , OTREMBA RALF , REISS WERNER , HEINRICH ALEXANDER , LI WU HU
IPC: H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/485
Abstract: Ein Verfahren zum Löten eines Leiters an eine Aluminiummetallisierung beinhaltet Substituieren einer Aluminiumoxidschicht auf der Aluminiummetallisierung durch eine Substitutmetalloxidschicht oder eine Substitutmetalllegierungsoxidschicht. Dann werden Substitutmetalloxide in der Substitutmetalloxidschicht oder der Substitutmetalllegierungsoxidschicht wenigstens teilweise reduziert. Der Leiter wird unter Verwendung eines Lotmaterials an die Aluminiummetallisierung gelötet.
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公开(公告)号：DE102012104948A1
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：DE102012104948
申请日：2012-06-07
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BEHRENS THOMAS , EICHINGER OLIVER , HEINRICH ALEXANDER , LIM FONG , MENGEL MANFRED , NAPETSCHNIG EVELYN , ORSO STEFFEN , RIEDL EDMUND
IPC: B23K35/30
Abstract: Eine Lotlegierung wird bereitgestellt, wobei die Lotlegierung Zink, Aluminium, Magnesium und Gallium aufweist, wobei das Aluminium bezogen auf das Gewicht 8% bis 20% der Legierung ausmacht, das Magnesium bezogen auf das Gewicht 0,5% bis 20% der Legierung ausmacht und das Gallium bezogen auf das Gewicht 0,5 bis 20% der Legierung ausmacht und der Rest der Legierung Zink aufweist.
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公开(公告)号：DE50203104D1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：DE50203104
申请日：2002-09-12
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： RIEDL EDMUND
Abstract: The invention relates to a soft solder which includes the alloying constituents bismuth and two of the three metals silver, copper and nickel, wherein bismuth forms between 20% by weight and 99.8% by weight of the alloy, silver forms between 0.1% by weight and 50% by weight of the alloy, copper forms between 0.1% by weight and 30% by weight of the alloy and nickel forms between 0.1% by weight and 30% by weight of the alloy.
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公开(公告)号：DE102012104948B4
公开(公告)日：2025-02-20
申请号：DE102012104948
申请日：2012-06-07
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BEHRENS THOMAS , EICHINGER OLIVER , HEINRICH ALEXANDER , LIM FONG , MENGEL MANFRED , NAPETSCHNIG EVELYN , ORSO STEFFEN , RIEDL EDMUND
Abstract: Lotlegierung aufweisend:Zink, Aluminium, Magnesium und Gallium, wobei das Aluminium bezogen auf das Gewicht 8% bis 20% der Legierung ausmacht, das Magnesium bezogen auf das Gewicht 0,5% bis 20% der Legierung ausmacht und das Gallium bezogen auf das Gewicht 0,5% bis 20% der Legierung ausmacht und wobei der Rest der Legierung Zink aufweist.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102020111071A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：DE102020111071
申请日：2020-04-23
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： SCHWAB STEFAN , RIEDL EDMUND
Abstract: Eine Struktur (150) aufweisend eine erste Teilstruktur (152) und eine zweite Teilstruktur (154), welche mit der ersten Teilstruktur (152) gekoppelt ist und welche ein Verbund ist, welcher Füllpartikel (156) in einer Matrix (158) aufweist, wobei eine Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) ein Oberflächenprofil mit ersten Erhebungen (160) und ersten Aussparungen (162) hat, welche konfiguriert sind, zumindest einem Teil der Füllpartikel (156) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die ersten Aussparungen (162) einzutreten, um dadurch eine Zwischenschicht (164) zu bilden, welche die ersten Erhebungen (160) der ersten Teilstruktur (152) und Füllpartikel (156) in der Matrix (158) der zweiten Teilstruktur (154) aufweist.
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公开(公告)号：DE102019117534A1
公开(公告)日：2020-12-31
申请号：DE102019117534
申请日：2019-06-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： JORDAN STEFFEN , MIETHANER STEFAN , RIEDL EDMUND , SCHWAB STEFAN
Abstract: Ein Package (100) aufweisend eine elektronische Komponente (104), ein anorganisches Verkapselungsmittel (106), welches mindestens einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt, und einen Haftvermittler (150) zwischen mindestens einem Teil der elektronischen Komponente (104) und dem Verkapselungsmittel (106).
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公开(公告)号：DE102019114242A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：DE102019114242
申请日：2019-05-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： LI WU HU , SCHWAB STEFAN , ROTH ALEXANDER , MUHR VERENA , RIEDL EDMUND , SAX HARRY
Abstract: Verfahren (10) zum Bereitstellen von beschichteten Leadframes in einer Prozesslinie, umfassend das Bereitstellen einer Vielzahl von Leadframes und das sukzessive Zuführen derselben in eine Prozesslinie (11), das Abscheiden einer Schicht auf einer Hauptfläche der Leadframes (12), das Messen physikalischer Eigenschaften der Schicht durch eines von einer Ellipsometrie oder einer Reflektometrie und das Zuordnen von gemessenen physikalischen Daten zu einer von einer Anzahl von Kategorien (13), und abhängig von einer resultierenden Kategorie der gemessenen physikalischen Daten, entweder Ändern von Prozessparametern des Abscheidungsprozesses, oder Nicht Ändern der Prozessparameter des Abscheidungsprozesses, oder Abschalten der Prozesslinie (14).
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公开(公告)号：DE102019101631A1
公开(公告)日：2020-07-23
申请号：DE102019101631
申请日：2019-01-23
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： RIEDL EDMUND , ROTH ALEXANDER , SCHWAB STEFAN
Abstract: Eine Formmasse (106), umfassend die folgenden Bestandteile: eine Matrix (200), die sich aus einem Polymerharz (202), weniger als 0,1 Gew.-% eines freien Haftvermittlers (204), bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), zur Förderung der Haftung der Formmasse (106), einem Härtungsmittel (206) zum Härten des Polymerharzes (202) und einem Katalysator (214) zum Katalysieren der Bildung der Formmasse (106) zusammensetzt; und einen Füllstoff (208).
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公开(公告)号：DE102019101061A1
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：DE102019101061
申请日：2019-01-16
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： GATTERBAUER JOHANN , LEHNERT WOLFGANG , MAIS NORBERT , MUHR VERENA , RIEDL EDMUND , SAX HARRY
Abstract: Es ist ein Verfahren zum Ausbilden einer Schichtstruktur bereitgestellt. Das Verfahren kann eine Plasmabehandlung einer Metalloberfläche mit einem wasserstoffhaltigen Plasma umfassen, wodurch nukleophile Gruppen über der Metalloberfläche entstehen, und ein Ausbilden einer organischen Schicht über der Metalloberfläche, wobei die organische Schicht Silan umfasst oder daraus besteht und kovalent an die nukleophilen Gruppen gebunden ist.
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