公开(公告)号：CN1830233A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021691.8

申请日：2004-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 大隈孝一 ,  小林馨

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用添加方法或减去方法制造的具有通孔导体的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板(100)具有形成在形成于(1)中的通孔(5)的表面上以及通孔(5)的窗口附近的(1)的表面上的通孔导体(6)。用正性光敏树脂(7)来填充通孔导体(6)。帽层导体(镀层)(8)被形成在正性光敏树脂(7)和通孔导体(6)上。而且，电路图形(14)被形成在(1)的表面上。绝缘层(3)被形成在(1)的表面、帽层导体(镀层)(8)、以及电路图形(14)上，并形成有从绝缘层(3)的表面延伸到帽层导体(镀层)(8)的通道孔(16)。通道导体(10)被形成在通道孔(16)内部以及通道孔(16)窗口附近的绝缘层(3)的表面上。

公开(公告)号：CN1806474A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200580000471.1

申请日：2005-05-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川口克雄 ,  二村博文 ,  三门幸信 ,  伊藤宗太郎

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。

公开(公告)号：CN1771770A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN1751547A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200480004258.3

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。

公开(公告)号：CN1225953C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔，而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化，也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1592553A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056988.X

申请日：2004-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 直筱直宽

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。

公开(公告)号：CN1571621A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410031894.7

申请日：2004-03-31

Applicant: 能洲股份有限公司

Inventor： 饭岛朝雄 ,  远藤仁誉 ,  池永和夫 ,  大平洋 ,  三成尚人 ,  加藤贵

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。

公开(公告)号：CN1535106A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200310100699.0

申请日：2003-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金應秀 ,  康丈珪 ,  睦智秀 ,  李存台 ,  宋昌奎 ,  宣炳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。

公开(公告)号：CN1168361C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN99804394.X

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其特征在于：上述导体电路的厚度，不大于上述导电孔直径的1/2，且不大于25μm，且形成有上述导电孔的层间树脂绝缘层，由热塑性树脂与热固性树脂的复合体构成。

公开(公告)号：CN1505916A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02808775.5

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 内藤启一 ,  筱原敏浩 ,  渡边正博

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。