公开(公告)号：CN101521169B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200810186571.3

申请日：2008-12-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 伊藤仁一 ,  中村哲治 ,  永长贵光 ,  冈村尚

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01L22/32 ,  H01L23/522 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0251 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种在利用引线接合进行安装的芯片和利用凸块电极进行安装的芯片中能够将制造步骤共用化的技术。不管是在芯片(1)通过凸块电极来进行与外部的电性连接的情况下，还是在芯片(1)通过接合线来进行与外部的电性连接的情况下，均在1条最上层的配线(7)上设置凸块连接部(15)及接合垫(16)这两者。在使用凸块电极的情况下，在凸块连接部(15)上的绝缘膜上设置开口部，并用绝缘膜覆盖接合垫(16)上。另一方面，在使用接合线的情况下，在接合垫(16)上的绝缘膜设置开口部，并用绝缘膜覆盖凸块连接部(15)上。

公开(公告)号：CN103155128A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048307.3

申请日：2011-09-12

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石神明 ,  蟹泽士行 ,  波木秀次 ,  马越英明 ,  青木正治

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在多芯片安装时不会发生排列偏差、可确保良好的连接可靠性的多芯片安装用缓冲膜具有由耐热性树脂层和柔软性树脂层层叠而成的结构，所述耐热性树脂层具有80ppm/℃以下的线膨胀系数，所述柔软性树脂层由以JIS-K6253为基准的肖氏A硬度为10～80的树脂材料形成。多芯片模块可通过如下方法制造：将多个芯片元件经由粘接剂排列在基板上，进行临时粘贴，然后在芯片元件和焊头之间配置多芯片安装用缓冲膜，使其耐热性树脂层处于芯片元件侧，通过焊头加热加压，从而将多个芯片元件与基板连接。

公开(公告)号：CN103131885A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210475429.7

申请日：2012-11-21

Applicant: 赫劳斯材料工艺有限及两合公司

Inventor： E-K·郑 ,  J-S·柳 ,  Y-D·卓

IPC: C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  B21C3/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的接合线。公开了一种用于半导体器件的接合线及其制造方法。根据本发明的用于半导体器件的接合线包括5ppm到10wt%的选自锌（Zn）、锡（Sn）和镍（Ni）组成的组中的至少一种；以及剩余物，包括银（Ag）和其他不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN101506971B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200780030393.9

申请日：2007-08-13

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约尔格·贾斯珀

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种具有基板和基板上的凸出电极的半导体元件。凸出电极被构成为适合将半导体元件电连接和机械连接到外部基板。另外，凸出电极由凸出次电极的一维或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面开始的电绝缘流彼此分开。该半导体元件具有改进了的凸出电极。其提供了具有次结构的凸出电极，这实现了足够的柔性，而且不会在制作过程中引入过多的构建复杂性和工艺复杂性。

公开(公告)号：CN101884254B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200780101809.1

申请日：2007-12-20

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 池田裕树 ,  柳本胜

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/02 ,  B23K35/262 ,  C21D9/50 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P10/212 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文中公开了一种通过使用高温无铅焊料合金生产的电子设备，所述高温无铅焊料合金使得能够形成没有强度变化的焊接接缝并且在强度和可焊性之间具有极好的平衡。所述无铅焊料合金是由元素A和元素B组成的合金，并且具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成。当无铅焊料合金通过淬火凝固时，元素A被溶解在元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和的固溶体，并且当合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，合金恢复至它的平衡态并具有由稳定相AmBn和元素B构成的组成，因而即使被再加热至焊接温度时也由于稳定相AmBn的存在而保持强度。

公开(公告)号：CN103080382A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180039954.8

申请日：2011-08-16

Applicant: 高级技术材料公司

Inventor： 吉田裕 ,  小路祐吉

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/02

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于从微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，其中所述装置同时包括铜或铜合金和含镍材料，所述溶液是用于铜或铜合金的蚀刻溶液，其包含在分子中具有酸基团的螯合剂、过氧化氢和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂。

公开(公告)号：CN102157494B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201110042223.0

申请日：2006-07-24

Applicant: 米辑电子股份有限公司

Inventor： 林茂雄 ,  罗心荣 ,  周秋明 ,  周健康

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3144 ,  H01L21/31612 ,  H01L21/3185 ,  H01L21/76801 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01004

Abstract: 本发明提供一种线路组件，包括：一基底；一第一绝缘层，位于该基底上；一第一金属层，位于该第一绝缘层上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈，该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上，该第一金属线圈位于该第一种子层上；一第二绝缘层，位于该第一绝缘层与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈，该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上，该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上，该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈；以及一打线导线，连接该第二金属层。

公开(公告)号：CN102099903B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880130417.2

申请日：2008-12-16

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 青柳伸幸 ,  濑山耕平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K31/125 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的焊接好坏判定装置用于焊接装置，该焊接装置包括：与超声波振子的振动共振、沿着中心轴方向纵向振动的超声波模具，安装在超声波模具的振动波腹的毛细管，设在超声波模具的振动波节的凸缘，焊接臂，以及从超声波模具的长度方向的中心轴相对焊接对象沿着接离方向偏移、安装在焊接臂的回转中心和凸缘安装面之间的载荷传感器，焊接时，通过载荷传感器连续检测施加在焊接工具的相对焊接对象接离方向的载荷，将检测到的载荷的最大值作为冲击载荷，根据冲击载荷判定焊接好坏。由此，能在焊接中途，判定焊接好坏。

公开(公告)号：CN101541905B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200780040736.X

申请日：2007-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  吉田良德

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J5/06 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/128 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/243 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供了热剥离性双面粘合片材，其在将一个表面与工件的表面侧粘合、另一个表面与作为底座的支撑体粘合来加工工件的背面侧时，即使在工件的表面具有大的凹凸的情况下，也不会发生支撑体的浮起和由此引起的加工时工件出现裂纹。一种热剥离性双面粘合片材，其特征在于，所述片材是在基材一侧的表面上设有热剥离性粘合层A，在另一侧的表面上设有粘合层B的热剥离性双面粘合片材，前述基材包括多孔质基材。作为前述多孔质基材，优选密度为0.9g/cm3以下并且拉伸弹性模量为20MPa以下的物质。所述基材还可以由多孔质基材与非多孔质基材的层压体构成。作为构成粘合层B的粘结剂，例如可以使用压敏性粘结剂、紫外线固化型粘合剂、热剥离型粘合剂、热塑型粘合剂、热固化型粘合剂等。

公开(公告)号：CN101897022B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200880119992.2

申请日：2008-11-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 小川尚纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在半导体模块100中，在安装半导体元件10(IGBT11、二极管12)的陶瓷基板20和位于陶瓷基板20背面侧的冷却器之间配置应力缓和层45，并且这些各部分构成了一体。另外，应力缓和层45通过两个狭缝461、462被分割为多个单片部45A、45B、45C、45D。另外，当从应力缓和层45的厚度方向观察时，狭缝461、462处于半导体元件之间，并且不处于半导体元件的投影区域内。