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公开(公告)号:KR101857323B1
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:KR1020147027564
申请日:2013-03-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: B05D7/24 , B05D3/06 , B05D3/10 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/40 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , G03F7/0002 , G03F7/2002 , G03F7/405 , H01L21/0271 , H01L21/0337 , H01L21/31133 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/6715 , H01L21/67178
Abstract: 본발명은블록공중합체를사용하여기판상에패턴을형성하는패턴형성방법이며, 적어도 2종류의중합체를포함하는블록공중합체의막을기판에형성하는스텝과, 그블록공중합체의막을가열하는스텝과, 가열된블록공중합체의막에대해불활성가스의분위기하에서자외광을조사하는스텝과, 자외광이조사된블록공중합체의막에유기용제를공급하는스텝을갖는다.
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公开(公告)号:KR1020160143669A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:KR1020167027708
申请日:2015-04-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/30 , G03F7/34 , H01L51/00 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/3086 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , G03F7/091 , G03F7/16 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/30 , G03F7/38 , G03F7/40 , H01L21/0271 , H01L21/0276 , H01L21/30604 , Y10S977/887 , Y10S977/943 , G03F7/34 , H01L21/02118 , H01L21/0274 , H01L51/0043
Abstract: 기판처리방법은, 기판상에레지스트막에의해원 형상의패턴을복수형성하고, 그후 제1 블록공중합체를도포하고, 계속해서제1 블록공중합체를친수성폴리머와소수성폴리머로상분리시킨후, 친수성폴리머를선택적으로제거하고, 계속해서기판상으로부터레지스트막을선택적으로제거하고, 그후 제2 블록공중합체를당해기판에도포하고, 계속해서제2 블록공중합체를친수성폴리머와소수성폴리머로상분리시킨후, 상분리한제2 블록공중합체로부터친수성폴리머를선택적으로제거한다. 제1 블록공중합체및 제2 블록공중합체에있어서의친수성폴리머의분자량의비율은 20%∼40%이다.
Abstract translation: 在本发明中,基板处理方法包括:在基板上使用抗蚀剂膜形成多个圆形图案; 施加第一嵌段共聚物; 将第一嵌段共聚物相分离为亲水性聚合物和疏水性聚合物,然后选择性除去亲水性聚合物; 从基板选择性地去除抗蚀剂膜; 将第二嵌段共聚物施加到所述基材上; 并将第二嵌段共聚物相分离为亲水性聚合物和疏水性聚合物,然后从相分离的第二嵌段共聚物中选择性除去亲水性聚合物。 亲水性聚合物在第一嵌段共聚物和第二嵌段共聚物中的分子量的比例在20-40%的范围内。
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公开(公告)号:KR1020160088961A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:KR1020147027096
申请日:2013-11-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/004 , G03F7/38 , H01L21/027 , H01L21/311 , H01L21/67 , H01L21/687 , B05C9/14
CPC classification number: H01L21/0271 , H01L21/02118 , H01L21/02337 , H01L21/31138 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/68742 , G03F7/004 , B05C9/14 , G03F7/38
Abstract: 본발명은기판상에패턴을형성하는데있어서, 적어도 2개의중합체를포함하는블록공중합체의막을기판에형성하고, 당해블록공중합체의막을용제증기분위기하에서가열하여, 블록공중합체를상분리시키고, 상분리된블록공중합체의막 중하나의중합체를제거하도록했으므로, 블록공중합체의중합체유동화를촉진해서상분리를촉진시킬수 있다.
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公开(公告)号:KR1020140001132A
公开(公告)日:2014-01-06
申请号:KR1020130072234
申请日:2013-06-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B05C5/0258 , B05B1/044 , B05B12/081 , B05C5/0254 , H01L21/6715
Abstract: The present invention is for increasing film thickness uniformity. A coating device by an embodiment of the present invention includes a nozzle and a transfer unit. The nozzle includes a storage chamber for storing coating liquid and a flow path in a slit type connected to the storage chamber, and discharges the coating liquid through an outlet formed on the tip end of the flow path. The transfer unit relatively transfers the nozzle and a substrate along the surface of the substrate. The flow path on the nozzle has the flow resistance on the longitudinal center bigger than those on the longitudinal left and right ends.
Abstract translation: 本发明是为了提高膜厚均匀性。 通过本发明的实施方式的涂布装置包括喷嘴和转印单元。 喷嘴包括用于存储涂布液的储存室和连接到储存室的狭缝型流路,并且通过形成在流路前端的出口排出涂布液。 转印单元沿衬底的表面相对地转移喷嘴和衬底。 喷嘴上的流路在纵向中心的流动阻力大于纵向左右两端的流动阻力。
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公开(公告)号:KR101061912B1
公开(公告)日:2011-09-02
申请号:KR1020070134132
申请日:2007-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.Abstract translation: 本发明的一个目的是提供,而不需要在基板的反转,等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。
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公开(公告)号:KR1020090118826A
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:KR1020090021168
申请日:2009-03-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/027 , H01L21/67051 , H01L21/6838 , G03F7/70908 , G03F7/70933 , H01L21/67017
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for coating a chemical solution are provided to suppress use amount of a solvent for cleaning a rear surface of a substrate in forming a coating film. CONSTITUTION: A coating apparatus(2) includes a substrate holding part, a coating nozzle, a rotation driving part, a liquid film forming unit, and a position control unit. The substrate holding part(21) horizontally supports the substrate by holding a central part of a rear surface of the substrate. The coating nozzle supplies a coating solution to a central part of a surface of the substrate. The rotation driving part(22) rotates the substrate holding part. The liquid film forming unit(5) includes a facing surface part and a processing solution supply part. The position control unit(6) is arranged around the substrate holding part in order to suppress top and bottom shaking of a peripheral part of the substrate.
Abstract translation: 目的:提供一种用于涂覆化学溶液的装置和方法,以抑制在形成涂膜时用于清洁基板后表面的溶剂的使用量。 构成:涂布装置(2)包括基板保持部,涂布喷嘴,旋转驱动部,液膜形成单元和位置控制单元。 基板保持部(21)通过保持基板的后表面的中央部来水平地支撑基板。 涂布喷嘴将涂布溶液提供到基板的表面的中心部分。 旋转驱动部(22)旋转基板保持部。 液体成膜单元(5)包括面对部分和处理溶液供应部分。 位置控制单元(6)设置在基板保持部的周围,以抑制基板的周边部的顶部和底部的晃动。
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公开(公告)号:KR100919069B1
公开(公告)日:2009-09-28
申请号:KR1020047005593
申请日:2002-10-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: A heat treatment apparatus configured to perform heat treatment on a wafer having a surface on which a coating film is formed, and includes: a holding member for holding the wafer almost horizontally; a chamber for housing the wafer held by the holding member; a hot plate having gas permeability and disposed above the wafer held by the holding member in the chamber so that the coating film formed on the wafer can be directly heated; and an exhaust port provided on the top face of the chamber and exhausting gas in the chamber. Gas generated from the coating film passes through the hot plate and is exhausted from the chamber. Accordingly, uniformity of a coating film is improved. As a result, CD uniformity may be improved, LER characteristics may be improved, and a smooth pattern side face may be obtained.
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公开(公告)号:KR1020040017271A
公开(公告)日:2004-02-26
申请号:KR1020047000004
申请日:2002-07-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/67253 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , B05D1/005 , G03F7/162 , H01L21/6715
Abstract: 미리 제품기판과 같은 기판에 대하여 노즐에 의해 스캔하면서 도포액을 공급하여 도포액의 선을 형성하여, 이것을 예를 들어 CCD 카메라로 촬상하여 도포액의 접촉각을 구하여, 이 접촉각에 기초하여 기하학 모델을 이용하여, 실제 도포를 할 때의 스캔속도에 있어서의 도포액 노즐의 토출유량과, 피치의 허용범위와의 관계데이터를 구한다. 그리고 미리 목표막두께마다 도포액 노즐의 토출유량과 피치와의 관계 데이터를 작성해 두고, 양자의 관계데이터에 기초하여 피치를 결정한다.
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公开(公告)号:KR1020030023498A
公开(公告)日:2003-03-19
申请号:KR1020020053729
申请日:2002-09-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: To prevent the adhesion of particles to the surface of a substrate and to enhance the yield of a coating film formed on the surface of the substrate in an apparatus for supplying a chemical liquid to the substrate to form the liquid film of the chemical liquid. CONSTITUTION: A plate having a slit is provided between a nozzle part movable in a left and right direction and the substrate held by a substrate holding part movable in a forward and rearward direction and impact relaxing parts for suppressing the generation of mist from a coating liquid supplied to the outside of the slit are provided to the left and right ends of the slit and a pair of shutters capable of washing off the coating liquid received by the surface thereof are provided. A suction port is provided at the position in the vicinity of the slit over the range corresponding to the moving region of the nozzle part to suck mist generated at the time of scanning coating of the nozzle part. Further, a slit for dispersing a falling flow to the outside of the slit is provided to the plate.
Abstract translation: 目的:为了防止颗粒附着在基材表面,并提高在基材表面上形成的涂膜的产率,在用于向基材供给化学液体的装置中形成药液的液膜 。 构成:具有狭缝的板设置在可沿左右方向移动的喷嘴部分和由可沿前后方向移动的基板保持部保持的基板之间,并且用于抑制从涂布液产生雾的缓冲部件 提供给缝隙的外侧的狭缝设置在缝隙的左端和右端,并且提供能够洗涤其表面所接收的涂布液的一对百叶窗。 在与喷嘴部的移动区域对应的范围内的狭缝附近的位置处设置吸入口,以吸收在喷嘴部的扫描涂布时产生的雾。 此外,在板上设置用于将下落流分散到狭缝外侧的狭缝。
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公开(公告)号:KR102153767B1
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:KR1020157036324
申请日:2014-06-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/20 , G03F7/40 , G03F7/32 , G03F7/00 , H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/311 , H01L21/308
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