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11.
公开(公告)号:DE102017123154A1
公开(公告)日:2019-04-11
申请号:DE102017123154
申请日:2017-10-05
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: SCHWARZMAIER CHRISTOPH , MANDL MARTIN , WALTER ROBERT , STIEGLMEIER ROLAND , SCHMAL MICHAEL
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements (100) mit den Schritten:A) Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge (1) auf einem Träger (7), wobei die Halbleiterschichtenfolge (1) zur Strahlungsemission eingerichtet ist, wobei die Halbleiterschichtenfolge (1) mindestens eine n-dotierte Halbleiterschicht (11), mindestens eine p-dotierte Halbleiterschicht (12) und eine zwischen den n- und p-dotierten Halbleiterschichten (11, 12) angeordnete aktive Schicht (13) aufweist,B) Aufbringen einer Kontaktschicht (3) direkt auf die Halbleiterschichtenfolge (1), die die Diffusion des Materials einer Spiegelschicht (4) verhindert oder vermindert, wobei die Kontaktschicht (3) eine Schichtdicke von maximal 10 nm aufweist,C) Aufbringen der Spiegelschicht (4) direkt auf die Kontaktschicht (3) undD) Aufbringen einer Barriereschicht (5) direkt auf die Spiegelschicht (4).
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公开(公告)号:DE102011102376A1
公开(公告)日:2012-11-29
申请号:DE102011102376
申请日:2011-05-25
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MAUTE MARKUS , TAEGER SEBASTIAN , ENGL KARL , WALTER ROBERT , STOCKER JOHANNES
IPC: H01L33/40
Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (10) angegeben, der einen Halbleiterkörper (1) aus Halbleitermaterial, eine p-Kontaktschicht (21a) und eine n-Kontaktschicht (2) umfasst. Der Halbleiterkörper (1) weist eine zur Strahlungserzeugung vorgesehene aktive Schicht (1a) auf. Der Halbleiterkörper weist eine p-Seite (1c) und eine n-Seite (1b) auf, zwischen denen die aktive Schicht (1a) angeordnet ist. Die p-Kontaktschicht (21a) ist zur elektrischen Kontaktierung der p-Seite (1c) vorgesehen. Die n-Kontaktschicht (2) ist zur elektrischen Kontaktierung der n-Seite (1b) vorgesehen und enthält eine TCO-Schicht (2a).
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公开(公告)号:DE102009019524A1
公开(公告)日:2010-11-04
申请号:DE102009019524
申请日:2009-04-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WALTER ROBERT , GROLIER VINCENT , SCHMAL MICHAEL , PERZLMAIER KORBINIAN , EBERHARD FRANZ
IPC: H01L33/00 , H01L31/101 , H01S5/028
Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper (1) mit einer aktiven Halbleiterschichtenfolge (10) und einem reflektierenden Schichtsystem (20) angegeben. Das reflektierende Schichtsystem (20) weist eine an die Halbleiterschichtenfolge (10) angrenzende erste strahlungsdurchlässige Schicht (21) und eine Metallschicht (23) an der von der Halbleiterschichtenfolge (10) abgewandten Seite der ersten strahlungsdurchlässigen Schicht (21) auf. Die erste strahlungsdurchlässige Schicht (21) enthält ein erstes dielektrisches Material. Zwischen der ersten strahlungsdurchlässigen Schicht (21) und der Metallschicht (23) ist eine zweite strahlungsdurchlässige Schicht (22) angeordnet, die ein haftverbesserndes Material enthält. Die Metallschicht (23) ist unmittelbar auf das haftverbessernde Material aufgebracht. Das haftverbessernde Material ist von dem ersten dielektrischen Material verschieden und derart ausgewählt, dass die Haftung der Metallschicht (23) im Vergleich zur Haftung auf dem ersten dielektrischen Material verbessert ist.
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公开(公告)号:DE102018115594A1
公开(公告)日:2020-01-02
申请号:DE102018115594
申请日:2018-06-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MICHAELIS BENJAMIN , BRÖLL MARKUS , WALTER ROBERT , EBERHARD FRANZ , HUBER MICHAEL , SCHMID WOLFGANG
IPC: H01L33/36 , H01L21/283 , H01L21/301 , H01L21/768 , H01L23/482 , H01L33/14
Abstract: Ein Halbleiterbauelement (10, 15) umfasst eine erste druckverspannte Schicht (130) über einem Halbleiterkörper (120). Ein Material der ersten druckverspannten Schicht (130) ist ausgewählt aus Ta, Mo, Nb oder Verbindungen aus Ta, Mo oder Nb.
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15.
公开(公告)号:DE102010035966A8
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:DE102010035966
申请日:2010-08-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ENGL KARL DR , RAMMELSBERGER STEFANIE , MAUTE MARKUS DR , GUENTHER OLIVER , WALTER ROBERT , KLEMP CHRISTOPH DR
IPC: H01L33/10
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公开(公告)号:DE102008024517A1
公开(公告)日:2009-07-02
申请号:DE102008024517
申请日:2008-05-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EBERHARD FRANZ , WINDISCH REINER , WALTER ROBERT , SCHMAL MICHAEL , AHLSTEDT MAGNUS
Abstract: A radiation-emitting body comprising a layer sequence, having an active layer (10) for generating electromagnetic radiation, having a reflection layer (50), which reflects the generated radiation, and having at least one intermediate layer (40) arranged between the active layer (10) and the reflection layer (50). In this case, the active layer (10) has a roughening on an interface (15) directed toward the reflection layer (50), and the reflection layer (50) is substantially planar at an interface (45) directed toward the active layer (10). Also disclosed is a method for producing a radiation-emitting body, which involves forming a layer sequence on a substrate having an active layer (10) for generating electromagnetic radiation. In this case, the method comprises roughening an interface (15) on the active layer (10), and forming at least one intermediate layer (40) and a reflection layer (50).
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公开(公告)号:DE102004029412A1
公开(公告)日:2005-10-13
申请号:DE102004029412
申请日:2004-06-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: STEIN WILHELM , ZEISEL ROLAND , VOELKL JOHANNES , WALTER ROBERT , KUS OLIVER
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公开(公告)号:DE102015102300A1
公开(公告)日:2016-08-18
申请号:DE102015102300
申请日:2015-02-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MÜLLER JENS , STEPHAN CHRISTOPH , WALTER ROBERT , HARTAUER STEFAN , RUMBOLZ CHRISTIAN
IPC: H01L21/3105 , H01L21/311 , H01S5/026
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen einer Oberfläche mit einem ersten Bereich und einem an den ersten Bereich angrenzenden zweiten Bereich, zum Anordnen einer Opferschicht über dem ersten Bereich der Oberfläche, zum Anordnen einer Passivierungsschicht über der Opferschicht und dem zweiten Bereich der Oberfläche, zum Anlegen einer Öffnung in der Passivierungsschicht über den ersten Bereich der Oberfläche und zum Entfernen der Opferschicht.
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公开(公告)号:DE102012223793A1
公开(公告)日:2014-03-27
申请号:DE102012223793
申请日:2012-12-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BEHRINGER MARTIN , EBERHARD FRANZ , WALTER ROBERT
Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101), mit einer auf einem Träger (103) angeordneten Halbleiterschichtenfolge (105), die eine p-dotierte (107) und eine n-dotierte Halbleiterschicht (109) umfasst, so dass zwischen der p-dotierten (107) und der n-dotierten Halbleiterschicht (109) ein p-n-Übergang (111) gebildet ist, wobei parallel zu dem p-n-Übergang (111) ein die p-dotierte (107) und die n-dotierte Halbleiterschicht (109) elektrisch verbindender Strompfad (113) zum Abfluss von Ladungsträgern gebildet ist.
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公开(公告)号:DE102011112000A1
公开(公告)日:2013-02-28
申请号:DE102011112000
申请日:2011-08-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: PERZLMAIER KORBINIAN , GEHRKE KAI , WALTER ROBERT , ENGL KARL , WEISS GUIDO , MAUTE MARKUS , RAMMELSBERGER STEFANIE
IPC: H01L33/44
Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip (1) angegeben, mit einer Halbleiterschichtenfolge (2), die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung (13) geeignete aktive Schicht (3) aufweist, wobei der Leuchtdiodenchip (1) an einer Vorderseite eine Strahlungsaustrittsfläche (4) aufweist. Der Leuchtdiodenchip (1) weist an einer der Strahlungsaustrittsfläche (4) gegenüberliegenden Rückseite zumindest bereichsweise eine Spiegelschicht (5) auf, die Silber enthält. Auf der Spiegelschicht (5) ist eine Schutzschicht (6) angeordnet, die ein transparentes leitfähiges Oxid aufweist.
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