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公开(公告)号：CN107782295A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610730782.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5621
Abstract: 本发明属于敏感结构，具体涉及一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构。一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构，包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在布局上呈左右对称布置，并且左部分或右部分呈上下对称布置，左部分或右部分均包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在检测部分设置调频梳齿组合。本发明的效果是：本发明敏感结构具备调频功能，通过调整调频梳齿上电压的极性和大小可实现对检测模态频率的调节，进而满足对频差的控制需求。
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公开(公告)号：CN103256926B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210040745.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
Abstract: 本发明属于石英音叉，具体涉及一种石英音叉止挡结构。它包括一种石英音叉止挡结构，包括底座、支撑框和上盖，石英音叉位于底座、支撑框和上盖组成的腔体内部。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN105571612A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410554776.8
申请日：2014-10-17
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明是一种用于MEMS陀螺结构关键参数自动测试方法。所述方法包括如下步骤：步骤1)在MEMS陀螺驱动模态的驱动结构电极上施加白噪声电压激励产生驱动力；步骤2)将MEMS陀螺驱动模态的振动拾取结构电极连接前置读出电路；所述响应曲线采集到数字信号处理器中进行FFT处理，获得驱动模态的谐振频率fd；步骤3)以步骤2)得到的谐振频率fd构造正弦波，施加在驱动模态的驱动结构电极上，在确定陀螺起振后，采集驱动模态和检测模态前置读出电路的输出电压，获得耦合比；步骤4)撤除正弦波激励，由衰减曲线计算出驱动模态的品质因数Qd。可以自动测试谐振频率、品质因数和耦合电压比、位移比等结构关键参数。
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公开(公告)号：CN105571576A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410554758.X
申请日：2014-10-17
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5719 , G01R19/00
Abstract: 本发明是一种MEMS陀螺模态匹配电压自动测试方法。包括如下步骤：步骤1、在MEMS陀螺驱动模态的驱动电极和驱动检测电极间加入驱动闭环控制回路，使得所述MEMS陀螺驱动模态在其谐振频率处振动，并保持指定的恒定幅度，获取此时的驱动位移电压信号VDP；步骤2、将MEMS陀螺敏感模态检测电极连接前置读出电路，将陀螺敏感模态所产生的正交误差位移变化量经所述前置读出电路转换为电压变化量，获得陀螺敏感模态的正交误差电压信号Vsp；步骤3、通过调节输入至陀螺敏感模态的控制量VT，使得所述驱动位移电压信号VDP和所述正交误差电压信号Vsp的相位差为0，得到此时的控制量VT为模态匹配电压。能够实时自动测试不同环境温度下的模态匹配电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102010135A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010540144.8
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: C03C15/00
Abstract: 本发明涉及一种抗腐蚀金属掩膜制备方法，特别是一种抗氢氟酸腐蚀液腐蚀的金属掩膜制备方法。本发明的目的是解决现有掩膜腐蚀后存在的钻蚀孔、局部翘曲、起皮缺陷等问题。本发明具体包括如下步骤：a.清洗步骤：首先采用氢氟酸双氧水混合液或硫酸双氧水混合液对待镀膜基片腐蚀浸泡，再用兆声清洗基片。b.镀膜步骤：(1)对基片表面Ar离子轰击，(2)在温度100～220℃、溅射气压0.3～0.gPa、溅射功率1.9～2.5Kw条件下，使基片表面依次镀Cr膜和Cu膜；(3)重复步骤(2)再次在基片表面镀Cr膜和Cu膜，形成双层或多层Cr/Cu金属掩膜。本发明有效减少由于微小颗粒及膜层缺陷引起的针孔钻蚀，提高掩膜的附着力，并有效去除了应力。
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公开(公告)号：CN201864557U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020601949.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本实用新型涉及气密性封装领域，具体涉及一种用于低水汽含量封装的除气充气设备。其特点在于：由真空系统、工作系统、充气系统三部分组成的除气充气设备，能够在MEMS传感器封装前对零部件进行除气，通过监测与控制装置降低设备自身及零部件的水汽含量和残余气体；同时可以按照相应工艺要求控制充入工艺气体纯度和压强，进而满足器件封装后对内部水汽含量、工艺气体纯度和压强控制的要求。本实用新型可以保证微小型器件封装腔体内水汽含量小于500×10-6、工艺气体纯度高于99％、气压精度控制在±100Pa以内。
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公开(公告)号：CN201864556U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020600930.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装装置。该装置真空室分别与冷却系统和真空泵组连接；真空室内设有配重导向板和配重，配重由配重导向板支撑和限位；下工装由固定支架固定支撑，固定支架固定在真空室的底板上；运动支架与上工装固连，配重导向板置于上工装上，运动支架通过传动杆与运动机构连接；热源与反射罩固定在固定支架上，热源固定于反射罩上面；在上工装与下工装之间平行布置有四块大小和高度不同的红外热挡板，分别由一根不锈钢杆支撑，不锈钢杆与运动机构连接。该装置解决了现有装置存在的工艺温度矛盾问题、快速升温问题、精确控温问题、精确对准和高真空度问题。
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公开(公告)号：CN204228304U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201420632196.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本实用新型是一种基于芯片级键合的夹具。包括：上玻璃管、上销钉、上加载弹簧、上可调螺杆、上基座、下玻璃管、下销钉、下加载弹簧、下可调螺杆、下基座、专用卡套。上销钉套入上加载弹簧，通过上可调螺杆将上加载弹簧压缩，装入上玻璃管，调节上可调螺杆，使得上玻璃管端面与上基座凹槽底面平齐。下销钉套入下加载弹簧，通过下可调螺杆将弹簧压缩，装入下玻璃管，调节下可调螺杆，使得下玻璃管端面与下基座凸台凹槽底面平齐。专用卡套将上下基座固定在一起，防止在后续键合过程中产生位移。本实用新型的有益效果是：实现了三层芯片同时键合，有效减小了芯片键合过程中产生的热应力和机械应力，提高了芯片的性能。
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公开(公告)号：CN202229781U
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201120345468.6
申请日：2011-09-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01D18/00
Abstract: 本实用新型属于石英传感器精密修调技术领域，具体涉及一种激光精密修调装置，目的是提供一种适用于石英传感器敏感结构精密修调、能有效抑制机械耦合的装置。它包括激光器(1)、激光光学传输装置(2)、光束扫描装置(3)、视觉观察对准装置(4)和控制装置(5)；激光器(1)与控制装置(5)连接，激光光学传输装置(2)放置在激光器(1)发出的激光脉冲的光路上；光束扫描装置(3)与控制装置(5)连接，放置在激光脉冲的光路上、激光光学传输装置(2)的后侧；视觉观察对准系统放置在激光光学传输装置(2)的后侧。本实用新型的装置能够实现石英传感器敏感结构的修调，能够将机械耦合降低2～3个数量级，有效抑制机械耦合。
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