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公开(公告)号：CN107063224A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611139815.3
申请日：2016-12-12
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5691 , G01C19/56 , B81C1/00
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，涉及一种微半球陀螺，具体涉及一种SOI微半球陀螺敏感结构，该结构包括中心半球谐振子、环形电极、电极绝缘层、离散电极和底座；中心半球谐振子为中心对称结构，包括半球壳体和底部支撑柱；底部支撑柱设置在半球壳体正下方，并与底座固定连接；环形电极和离散电极设置在中心半球谐振子的外侧圆周，并与中心半球谐振子之间形成间隙，环形电极设置在离散电极上，并与离散电极之间通过电极绝缘层实现隔离，离散电极设置在底座上；中心半球谐振子的半球壳体上部自由端至少与环形电极上端面保持齐平。本发明可实现角度(速率积分)工作模式，该工作模式避免了角速率的积分误差等环节，可确保高线性度和大动态测量范围。
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公开(公告)号：CN107055457A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611139812.X
申请日：2016-12-12
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0242 , B81C1/00015 , B81C1/005 , G01C19/56
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，涉及一种微半球陀螺，具体涉及一种熔融石英微半球陀螺敏感结构；该结构包括半球型谐振子和底座；半球形谐振子包括半球壳体和中心支撑柱；中心支撑柱一端设置在半球壳体内弧面中心顶部，中心支撑柱支撑半球壳体倒扣在底座上方，半球壳体壳壁下沿与底座不接触；半球壳体内表面和其壳壁下沿以及中心支撑柱表面设置壳体电极；底座上表面均匀、分散设置多个离面驱动/检测电极以及与壳体电极相连的多个底座偏置电极；离面驱动/检测电极的设置位置与半球壳体壳壁下沿壳体电极相对应，并且离面驱动/检测电极与壳体电极之间存在间隙；本发明能量损失较低、角增益大、灵敏度高，同时具有较强的抗冲击振动能力。
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公开(公告)号：CN103256927B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210041591.8
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明属于制造方法，具体涉及一种石英音叉止挡结构的制造方法。它包括：第一步，定位；第二步，进行石英音叉和底座的粘接；第三步，进行上盖的定位；第四步进行上盖和支撑框的粘接；第五步，进行底座、支撑框和上盖的装配。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN103256927A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210041591.8
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明属于制造方法，具体涉及一种石英音叉止挡结构的制造方法。它包括：第一步，定位；第二步，进行石英音叉和底座的粘接；第三步，进行上盖的定位；第四步进行上盖和支撑框的粘接；第五步，进行底座、支撑框和上盖的装配。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN119642856A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411777741.0
申请日：2024-12-05
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供一种石英传感器测试装置，石英传感器通过紧固件和簧片固定安装在支架上，支架通过内嵌尾部焊针与测控电路实现信号连接，测控电路通过紧固件和减振器组件同底板固连，实现整体减振，隔离信号干扰，支架对应传感器管脚位置孔内采用平顶、柔性导电材料和焊针结构，传感器管脚插入支架对应引线孔内，压缩平顶和柔性导电材料实现稳定连接，焊针与测控电路信号相连，支架中屏蔽板与电源信号地连接，实现信号屏蔽。本发明用于石英传感器测试筛选，减少干扰、提高了测试稳定性和准确性，拆卸方便，易于更换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117990315A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311718751.2
申请日：2023-12-14
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01M7/02
Abstract: 本发明提供一种双自由度旋转叠加振动工装，该振动工装包括基座；主体结构，所述主体结构设置在所述基座上，所述主体结构包括外圈轴承组件、内圈轴承组件、惯测安装平台、惯测组合以及压环，本发明能够真实还原惯测组合在旋转状态和振动应力共同作用下的实际载荷工况。同时该振动工装还可以同时满足三个方向的随机振动试验，提高试验效率。
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公开(公告)号：CN115728517B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211423060.5
申请日：2022-11-14
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明提供一种加速度计免标定非线性测量工装及装置。该测量工装包括：转接底座；平面轴向测试安装板和Z轴测试安装板，均拆卸地设置在所述转接底座上并且不同时与转接底座连接，并且在需要进行平面轴向测试时，所述平面轴向测试安装板与转接底座连接；在需要进行Z轴测试时，所述Z轴测试安装板与转接底座连接；测试电路安装板；所述测试电路安装板固定安装在所述转接底座上，所述测试电路安装板具有镂空通孔c，沿所述镂空通孔c周向具有多个测试电路板安装孔，测试电路板通过所述测试电路板安装孔固定在所述测试电路板上。该工装具有可替换性、免重复标定特性，使得测试流程得以简化，极大的提高了测试效率，且精度得以提高。
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公开(公告)号：CN117589140A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311219341.3
申请日：2023-09-20
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明提供一种陀螺敏感结构模态配置方法，包括一、获取敏感结构的模态分布，将驱动和检测模态固有频率均提高至大于设定倍数的环境干扰振动的频率；二、设计同步耦合杠杆以提高同向运动模态，以使同向运动模态频率均高于驱动和检测模态固有频率的设定大小；三、调整驱动模态与检测模态分别是第一阶模态与第二阶模态；四、调整驱动和检测关键弹簧梁参数，在模态匹配状态下，使驱动模态的固有频率等于检测模态的固有频率；在非模态匹配状态下，使检测模态的固有频率要高于驱动模态固有频率的设定大小。本发明能够快速、全面且有效的完成陀螺敏感结构模态配置，使得陀螺工作能够在理想的频率上，提高微机械陀螺结构的环境适应性。
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公开(公告)号：CN115267254A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210866064.4
申请日：2022-07-22
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/125 , H03F3/70
Abstract: 本发明提供了一种敏感结构初始电容测量电路及初始电容测量方法，该敏感结构包括固定结构梳齿和可动质量梳齿，测量电路包括测试探针、载波发生电路、电荷放大电路、解调电路和滤波输出电路，测试探针包括输入探针和输出探针，输入探针和输出探针分别与固定结构梳齿和可动质量梳齿连接，载波发生电路的输出端分别与输入探针和解调电路的输入端连接，电荷放大电路的输入端与输出探针连接，解调电路的输入端还与电荷放大电路的输出端连接，滤波输出电路的输入端与解调电路的输出端连接。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构中测方案操作过程复杂、检测设备昂贵、不能满足大批量检测需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN113790721A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110939914.4
申请日：2021-08-17
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C21/16
Abstract: 本发明提供了一种平面化微惯性导航系统，该平面化微惯性导航系统包括：三轴MEMS陀螺、三轴MEMS加速度计和基板，三轴MEMS陀螺和三轴MEMS加速度计均以平面贴装方式布置在基板上；三轴MEMS陀螺包括第一平面轴MEMS陀螺、第二平面轴MEMS陀螺和Z轴MEMS陀螺，第一平面轴MEMS陀螺、第二平面轴MEMS陀螺和Z轴MEMS陀螺呈三轴正交设置；三轴MEMS加速度计包括第一平面轴MEMS加速度计、第二平面轴MEMS加速度计和Z轴MEMS加速度计，第一平面轴MEMS加速度计、第二平面轴MEMS加速度计和Z轴MEMS加速度计呈三轴正交设置。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中微惯性导航系统体积过大不利于实现载体小型化集成的技术问题。
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