公开(公告)号：CN110988399A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911193404.6

申请日：2019-11-28

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 孙刚 ,  张菁华 ,  刘晓智 ,  丁凯 ,  梁文华 ,  杨星辉 ,  马高印

IPC: G01P21/00 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明涉及惯性仪表制造技术领域，公开了一种加速度计补偿方法。该方法包括：获取1g时温度以预定温度变化率变化时的第一输出数据；获取-1g时温度以预定温度变化率变化时的第二输出数据；对预定温度变化率、加速度计输出温度和第一输出数据多次拟合，基于拟合结果得到1g时的第一温度拟合参数和第一温度变化率拟合参数；对预定温度变化率、加速度计输出温度和第二输出数据多次拟合，基于拟合结果得到-1g时的第二温度拟合参数和第二温度变化率拟合参数；计算加速度偏值与标度因数的乘积拟合值及标度因数拟合值；基于加速度偏值与标度因数的乘积拟合值及标度因数拟合值得到补偿后的加速度计输出值。由此，可提高加速度计温度补偿效果。

公开(公告)号：CN110567450A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201910788548.X

申请日：2019-08-26

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 马高印 ,  申燕超 ,  梁文华 ,  张菁华 ,  康燕玲 ,  周红芳 ,  王汝弢

IPC: G01C19/5614 ,  G01C19/5621 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明提供了一种MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法，该参数匹配方法包括：获取MEMS哥氏振动陀螺仪的表头机械参数；根据表头机械参数调整ASIC电路参数以完成对MEMS哥氏振动陀螺仪的模态配置；依次对MEMS哥氏振动陀螺仪的各项性能进行测试和判断，若任一性能不满足预设的性能指标，则返回调整ASIC电路参数以优化MEMS哥氏振动陀螺仪的模态配置直至各项性能均满足预设的性能指标以完成MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配。应用本发明的技术方案，能够快速、全面且有效的完成MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配，使得MEMS哥氏振动陀螺仪的性能指标符合性能要求。

公开(公告)号：CN105572421A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410554757.5

申请日：2014-10-17

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 丁凯 ,  刘韧 ,  张菁华 ,  刘晓智

IPC: G01P15/097

Abstract: 本发明是一种基于全石英结构振梁加表的多层粘接键合方法。包括以下步骤：第一步，对准标记制作；第二步，零件一次涂胶；第三步，一次对准；利用对准标记，对两层结构进行对准；第四步，预固化；将对准后的组件放入温箱内进行预固化，得到预固化组件；第五步，二次涂胶；在预固化组件的与另一层零件的键合面，涂覆胶液；第六步，二次对准；在精密光学对准台上，预固化组件与另一层结构的精确对准；第七步，判断是否还有未进行对准的零件，如果有，重复进行第四步～第六步，如果没有，继续进行第八步；第八步，终固化；将完成对准后的多层预固化组件放入温箱内进行终固化。本发明键合精度达到±5μm，键合应力小于20Mpa。

公开(公告)号：CN102009945B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010540092.4

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 杨军 ,  郑辛 ,  唐琼 ,  盛洁 ,  刘大俊 ,  李佳 ,  廖兴才 ,  刘迎春 ,  张菁华 ,  朱建伟 ,  车一卓 ,  李海燕

IPC: B81C1/00 ,  G01C19/5628

Abstract: 本发明属于石英音叉陀螺加工领域，具体涉及一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法。其特点在于：本加工方法能实现高精度三维石英结构加工：音叉厚度误差控制在±0.5μm以内、平面尺寸精度误差可控制在±1μm以内；能实现高精度三维复杂电极图形加工：电极距音叉三维石英结构边缘距离可达到为10μm、与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内，在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±5μm以内；能实现质量块精密加工：质量块厚度误差可控制在±0.5μm内、厚度均匀性±5％、表面粗糙度不大于0.1μm，与音叉三维石英结构的相对位置误差可控制在±1μm之内。

公开(公告)号：CN221124778U

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202322563891.9

申请日：2023-09-20

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 杨亚杰 ,  刘飞 ,  姚远 ,  李陈征 ,  张菁华 ,  王汝弢 ,  王永胜

IPC: G01R31/28

Abstract: 本实用新型提供一种用于芯片中测的四自由度装置，该装置包括机架、十字运动平台、升降平台、微动转台、芯片固定模块、探针固定模块以及摄像模块，所述十字运动平台设置在所述机架上，用于实现待测芯片在XY方向平移运动；所述升降平台设置在所述十字运动平台上，用于实现待测芯片在Z向的平移升降运动；所述微动转台设置在所述升降平台上，用于实现待测芯片绕Z方向旋转运动；所述芯片固定模块设置在所述微动转台上，用于存放整个待测芯片；所述探针固定模块固定在所述机架上，用于固定探针测试电路；所述摄像模块固定在所述机架上，用于待测芯片的图像识别。该技术方案实现了敏感芯片的快速对准，大大提升了敏感结构缺陷的识别效率。

公开(公告)号：CN201864557U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020601949.4

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 丁凯 ,  杨军 ,  曲蕴杰 ,  王登顺 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  秦岷 ,  张菁华

IPC: B81C1/00

Abstract: 本实用新型涉及气密性封装领域，具体涉及一种用于低水汽含量封装的除气充气设备。其特点在于：由真空系统、工作系统、充气系统三部分组成的除气充气设备，能够在MEMS传感器封装前对零部件进行除气，通过监测与控制装置降低设备自身及零部件的水汽含量和残余气体；同时可以按照相应工艺要求控制充入工艺气体纯度和压强，进而满足器件封装后对内部水汽含量、工艺气体纯度和压强控制的要求。本实用新型可以保证微小型器件封装腔体内水汽含量小于500×10-6、工艺气体纯度高于99％、气压精度控制在±100Pa以内。

公开(公告)号：CN201864556U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020600930.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 王登顺 ,  杨军 ,  林思刚 ,  丁凯 ,  安泰 ,  秦岷 ,  张菁华

IPC: B81B7/00

Abstract: 本实用新型属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装装置。该装置真空室分别与冷却系统和真空泵组连接；真空室内设有配重导向板和配重，配重由配重导向板支撑和限位；下工装由固定支架固定支撑，固定支架固定在真空室的底板上；运动支架与上工装固连，配重导向板置于上工装上，运动支架通过传动杆与运动机构连接；热源与反射罩固定在固定支架上，热源固定于反射罩上面；在上工装与下工装之间平行布置有四块大小和高度不同的红外热挡板，分别由一根不锈钢杆支撑，不锈钢杆与运动机构连接。该装置解决了现有装置存在的工艺温度矛盾问题、快速升温问题、精确控温问题、精确对准和高真空度问题。