기판건조장치및기판건조방법

    公开(公告)号:KR100338534B1

    公开(公告)日:2002-09-27

    申请号:KR1019940028107

    申请日:1994-10-29

    Abstract: 본 발명은 피처리체를 수용하는 피처리체 수용영역 및 휘발성의 처리액을 수용하는 처리액 수용영역을 가지며, 처리액을 기화시키기 위한 가열 수단을 구비한 처리조와, 피처리체 본체 수용영역의 아래쪽에 설치되고, 기화된 상기 처리액을 사용하여 상기 피처리체로부터 제거된 수분을 받은 용기와, 용기에 부착되고, 상기 용기로부터의 수분을 처리조의 외부에 배출하는 액 배출관과, 처리조의 피처리체 수용 영역의 위쪽에 설치되고, 기화된 처리액을 응축시키는 냉각 수단을 구비하고, 액 배출관은 개폐밸브를 가지고 있고, 또 상기 개폐밸브보다도 용기에 접근하는 위치에 상기 배기관으로부터 분지된 관을 가지는 기판 건조 장치를 제공한다.

    도포장치및그방법
    83.
    发明授权
    도포장치및그방법 失效
    涂抹器及其方法

    公开(公告)号:KR100283445B1

    公开(公告)日:2001-10-24

    申请号:KR1019950029397

    申请日:1995-09-07

    Abstract: 본 발명은, 회전되는 피처리 기판에 도포액을 도포하는 도포장치 및 그 방법에 관한 것으로,
    위쪽 개구를 가지는 윗벽과 아래쪽 개구를 가지는 바닥벽과, 위쪽 개구를 폐쇄하는 폐쇄부를 가지고 회전축을 중심으로 하여 회전가능한 회전용기와, 이 회전용기의 안에 승강 및 상기 회전축을 중심으로 하여 회전이 자유롭게 위치하고, 위에 피처리 기판을 지지하는 회전 얹어놓는대와, 피처리 기판위에 도포액을 도포하는 도포액 공급수단과, 상기 회전용기의 폐쇄부에 설치되고, 회전용기의 내면에 세정액을 뿜어 칠하기 위한 세정액 공급수단과, 상기 회전 얹어놓는대와 회전용기의 바닥벽과의 사이에, 상기 아래쪽 개구를 둘러싸도록 설치되고, 회전 얹어놓는대와 회전용기의 바닥벽과의 사이를 시일가능한 시일부재와, 상기 회전용기와 회전 얹어놓는대를, 이들이 함께 회전하도록 접속하는 수단과, 상기 회전용기와 회전 얹어놓는대를 회전시키 는 수단을 구비하는 도포장치를 제공할수가 있어 구조가 간단하고, 회전 얹어놓는대와 회전용기와의 사이의 시일부가 마모되는 일이 없는 특징이 있다.

    처리장치
    84.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100280080B1

    公开(公告)日:2001-03-02

    申请号:KR1019950029784

    申请日:1995-09-13

    Abstract: 본 발명은, 피처리체에 대하여 도포, 현상처리를 행하기 위한 처리장치에 관한 것으로, 여러개의 판형상의 피처리체를 상하방향으로 간격을 가지고 거의 수평으로 수납하고, 피처리체의 받아넘기는 입구를 이루는 앞면과, 측면부는 빛의 투과부를 가지는 측면을 가지는 적어도 1개의 캐리어를 얹어놓기 위한 캐리어 얹어놓는 부와, 상기 캐리어 내의 피처리체를 순차적으로 꺼내어서 처리 유니트에 받아넘기기 위해서, 적어도 진퇴가 자유롭고 상기 캐리어 얹어놓는 부에 대하여 상대적으로 승강이 자유롭게 구성된 피처리체 유지부재를 구비한 반송기구와, 이 반송기구에, 상기 피처리체의 일부를 수평방향으로 사이에 끼워서 대향하도록 설치되고, 상기 캐리어 얹어놓는 부 위의 캐리어 내의 각 단에서의 피처리체의 유무를 검출하기 위한 한 쌍의 광� �적 검출수단으로 이루어진 것이다.

    반도체처리시스템의세정장치
    90.
    发明授权
    반도체처리시스템의세정장치 失效
    半导体工艺清洗装置

    公开(公告)号:KR100236412B1

    公开(公告)日:1999-12-15

    申请号:KR1019940020357

    申请日:1994-08-18

    CPC classification number: H01L21/67057 B08B3/04 Y10S134/902

    Abstract: 반도체 웨이퍼의 세정 시스템의 약액세정부는 처리용기를 가진다. 용기의 바닥부에는 2개의 세정액 공급구가 형성된다. 용기내에는 복수의 웨이퍼를 간격을 두고 배열하는 홀더가 설치된다. 공급구와 홀더와의 사이에는 정류판이 설치되고, 공급구와 정류판과의 사이에 확산판이 설치된다. 웨이퍼의 배열방향으로 뻗은 확산판의 양쪽 가장자리의 바로위에 위치하도록 정류판의 아래면에 기포받이가 설치된다. 기포받이는 배기구멍 및 배기관을 통하여 용기의 외부에 접속된다. 공급구로 부터 공급되는 세정액중의 기포는 기포받이로 부터 배기관을 통하여 용기 바깥으로 방출되고, 이 때문에 웨이퍼는 기포의 영향을 받지 않게 된다.

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