Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform weist die organische Leuchtdiode (1) ein Substrat (2) auf. An einer Substratoberseite (20) befindet sich wenigstens eine aktive organische Schicht (3) zur Erzeugung einer Strahlung (R). Mindestens eine erste und mindestens eine zweite elektrische Kontaktfläche (41, 42) sind an oder auf der Substratoberseite (20) zu einer elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiode (1) angebracht. An einer dem Substrat (2) abgewandten Seite der organischen Schicht (3) befindet sich eine Abdeckplatte (5) zum Schutz der organischen Schicht (3). In der Abdeckplatte (5) ist eine Öffnung (6) geformt. Die Öffnung (6) ist, in Draufsicht gesehen, ringsum von der Abdeckplatte (5) und von der organischen Schicht (3) umgeben. Die elektrischen Kontaktflächen (41, 42) sind an einem Rand der Öffnung (6) angebracht und sind frei zugänglich.
Abstract:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (300, 700, 710) bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung (300, 700, 710) aufweisend: einen Träger (102), ein optoelektronisches Bauelement (100, 200) und ein thermoelektrisches Bauelement auf oder über dem Träger (102); wobei das thermoelektrische Bauelement ein erstes Kontaktpad (304), ein zweites Kontaktpad (306) und wenigstens einen thermoelektrisch sensitiven Abschnitt (302, 504) aufweist, wobei der thermoelektrisch sensitive Abschnitt (302, 504) derart ausgebildet ist, dass das erste Kontaktpad (304) mit dem zweiten elektrischen Kontaktpad (306) elektrisch verbunden ist; und wobei der thermoelektrisch sensitive Abschnitt (302, 504) das optoelektronische Bauelement (100, 200) wenigstens teilweise umgibt.
Abstract:
An organic optoelectronic component device (100, 110, 120, 130, 300) is provided in various embodiments, the organic optoelectronic component device (100, 110, 120, 130, 300) having: a carrier (202); an organic optoelectronic component (106) having a first electrode and a second electrode; and an overvoltage protection structure (108, 114, 610) having a first electrically conductive portion and a second electrically conductive portion. The organic optoelectronic component (106) and the overvoltage protection structure (108, 114, 610) are formed on or above the carrier (202). The overvoltage protection structure (108, 114, 610) and the organic optoelectronic component (106) have at least one common layer and the overvoltage protection structure (108, 114, 610) is electrically connected to the organic optoelectronic component (106). The first electrically conductive portion is a region of the first electrode and/or the second electrically conductive portion is a region of the second electrode, and the overvoltage protection structure (108, 114, 610) has a spark gap.
Abstract:
Various embodiments provide an optoelectronic component apparatus (300, 700, 710), said optoelectronic component apparatus (300, 700, 710) having: a support (102), an optoelectronic component (100, 200) and a thermoelectric component on or above the support (102); wherein the thermoelectric component has a first contact pad (304), a second contact pad (306) and at least one thermoelectrically sensitive section (302, 504), wherein the thermoelectrically sensitive section (302, 504) is designed such that the first contact pad (304) is electrically connected to the second electrical contact pad (306); and wherein the thermoelectrically sensitive section (302, 504) at least partly surrounds the optoelectronic component (100, 200).
Abstract:
Es wird ein Leuchtmittel bereitgestellt mit mindestens einer Leuchtelementeinheit (2, 2a, 2b), welche einen Träger (3, 3a, 3b), mindestens ein auf dem Träger (3, 3a, 3b) angeordnetes, von einem Verkapselungsmaterial (4, 4a, 4b) umgebenes Licht emittierendes Element, mindestens eine auf dem Träger (3, 3a, 3b) ausgebildete Kontaktfläche und mindestens ein auf der Kontaktfläche angeordnetes Kontaktelement (6, 6a, 6b) aufweist, wobei das von einem Verkapselungsmaterial (4, 4a, 4b) umgebene Licht emittierende Element über die Kontaktfläche mit dem Kontaktelement (6, 6a, 6b) elektrisch verbunden ist, und mit mindestens einem Gegenkontaktelement (8, 8a, 8b, 8c), wobei das Gegenkontaktelement (8a, 8b, 8c) mit dem Kontaktelement (6, 6a, 6b) über eine Steckverbindung elektrisch kontaktierbar ist.
Abstract:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Licht emittierendes Halbleiter-Bauelement mit einer Schichtstruktur (1) und mit mindestens einem Abstandshalter (40) bereitgestellt. Die Schichtstruktur (1) weist mindestens eine optisch funktionelle Schicht (12) zum Erzeugen von elektromagnetischer Strahlung und mindestens eine elektrisch leitende Schicht (10, 14) auf. Der Abstandshalter (40) ist zum Vorgeben eines Abstands (32, 36) zu der elektrisch leitenden Schicht (10, 14) angeordnet. Der Abstandshalter (40) ist mit der Schichtstruktur (1) gekoppelt. Ein von der Schichtstruktur (1) abgewandter Rand (34, 38) des Abstandshalters (40) hat den vorgegebenen Abstand (32, 36) zu der elektrisch leitenden Schicht (10, 14).
Abstract:
In einer Ausführungsform umfasst das Display (1) eine Vielzahl von Pixeln (2). Die Pixel (2) weisen zumindest eine Emittereinheit (21, 22, 23) auf. Die Emittereinheiten (21, 22, 23) umfassen je einen Primäremitter (31) und einen Sekundäremitter (32) zur Erzeugung von Licht der gleichen Farbe, wobei der Sekundäremitter (32) dem Primäremitter (31) der entsprechenden Emittereinheit (21, 22, 23) zugeordnet ist. Die Primäremitter (31) und die Sekundäremitter (32) basieren auf mindestens einem Halbleitermaterial. Ferner umfassen die Emittereinheiten (21, 22, 23) je eine Korrekturschaltung (4). Die Korrekturschaltungen (4) sind jeweils dazu eingerichtet, bei einem Defekt des zugehörigen Primäremitters (31) die Erzeugung von Licht vom Primäremitter (31) auf den zugeordneten Sekundäremitter (32) umschalten zu können.