Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement

    公开(公告)号:DE102017106410A1

    公开(公告)日:2018-09-27

    申请号:DE102017106410

    申请日:2017-03-24

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements umfassend die Verfahrensschritte:A) Bereitstellen eines Halbleiterchips (1) mit einem aktiven Bereich (11), der zur Strahlungsemission eingerichtet ist,B) Aufbringen einer Keimschicht (4) auf den Halbleiterchip (1), wobei die Keimschicht (4) ein erstes Metall und ein von dem ersten Metall verschiedenes zweites Metall aufweist, wobei das zweite Metall unedler als das erste Metall ist,C) Aufbringen einer strukturierten Fotolackschicht (9) direkt auf die Keimschicht (4), undD) Aufbringen einer Lotschicht (10) zumindest auf Bereiche der Keimschicht (4), die nicht von der Fotolackschicht (9) bedeckt sind.

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