Optoelektronisches Halbleiterbauteil

    公开(公告)号:DE102014108188A1

    公开(公告)日:2015-12-17

    申请号:DE102014108188

    申请日:2014-06-11

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung. Mindestens ein Leuchtstoff (3) zur teilweisen oder vollständigen Umwandlung der Primärstrahlung in eine langwelligere Sekundärstrahlung, die im sichtbaren Spektralbereich liegt, ist dem Halbleiterchip (2) nachgeordnet. Weiterhin weist das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Filterstoff (4) zur teilweisen Absorption der Sekundärstrahlung auf. Der Leuchtstoff (3) und der Filterstoff (4) sind dabei innig mit dem Halbleiterchip (2) verbunden.

    Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen und optoelektronisches Halbleiterbauteil

    公开(公告)号:DE102016115644A1

    公开(公告)日:2018-03-15

    申请号:DE102016115644

    申请日:2016-08-23

    Abstract: In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge (2) auf einer Trägeroberseite (50) eines Trägers (5), B) Strukturieren der Halbleiterschichtenfolge (2), sodass mindestens eine Mesastruktur (3) mit Seitenflächen (33) gebildet wird, C) Aufbringen einer Ummantelung (4) auf die Halbleiterschichtenfolge (2) mit der Mesastruktur (3) mit einem konformen Beschichtungsverfahren, sodass alle freien Oberflächen von der Ummantelung (4) bedeckt werden, D) anisotropes Ätzen der Ummantelung (4), sodass aus der Ummantelung (4) eine Flankenbeschichtung (6) entsteht, die mit einer Toleranz von höchstens 200 % einer mittleren Dicke der Flankenbeschichtung (6) auf die Seitenflächen (33) der Mesastruktur (3) beschränkt ist und die Mesastruktur (3) ringsum vollständig umschließt, wobei der Schritt D) ohne zusätzliche Ätzmaske für das anisotrope Ätzen erfolgt.

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