Patent search cpc:"H01L2224/13099" Page 8

71.

发明授权
半导体装置的制造方法及半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN101521169B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200810186571.3

申请日：2008-12-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 伊藤仁一 , 中村哲治 , 永长贵光 , 冈村尚

IPC: H01L21/60 , H01L21/78 , H01L23/485

CPC classification number: H01L23/5286 , H01L22/32 , H01L23/522 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0251 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/13099 , H01L2224/1411 , H01L2224/16 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种在利用引线接合进行安装的芯片和利用凸块电极进行安装的芯片中能够将制造步骤共用化的技术。不管是在芯片(1)通过凸块电极来进行与外部的电性连接的情况下，还是在芯片(1)通过接合线来进行与外部的电性连接的情况下，均在1条最上层的配线(7)上设置凸块连接部(15)及接合垫(16)这两者。在使用凸块电极的情况下，在凸块连接部(15)上的绝缘膜上设置开口部，并用绝缘膜覆盖接合垫(16)上。另一方面，在使用接合线的情况下，在接合垫(16)上的绝缘膜设置开口部，并用绝缘膜覆盖凸块连接部(15)上。

72.

发明授权
用于半导体芯片的应力阻挡结构有权

公开(公告)号：CN101826489B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201010122899.6

申请日：2010-03-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈明发

IPC: H01L23/00 , H01L23/522

CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/481 , H01L23/522 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了用于半导体芯片的应力阻挡结构及其制造方法。在一个实施例中，半导体器件包括半导体衬底，该半导体衬底包括有源电路和在有源电路上方的互连金属化结构，其中，互连金属化结构包括一层低-k绝缘层。第一金属凸块设置在半导体衬底上方并且连接至半导体衬底的有源电路。第一应力阻挡结构设置在金属凸块下面，并且设置在低-k绝缘层上方，并且第二衬底设置在第一金属凸块上方。

73.

发明授权
具有凸出电极的半导体元件和半导体组合装置失效

公开(公告)号：CN101506971B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200780030393.9

申请日：2007-08-13

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约尔格·贾斯珀

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/05684 , H01L2224/06102 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013

Abstract: 一种具有基板和基板上的凸出电极的半导体元件。凸出电极被构成为适合将半导体元件电连接和机械连接到外部基板。另外，凸出电极由凸出次电极的一维或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面开始的电绝缘流彼此分开。该半导体元件具有改进了的凸出电极。其提供了具有次结构的凸出电极，这实现了足够的柔性，而且不会在制作过程中引入过多的构建复杂性和工艺复杂性。

74.

发明授权
使用焊接用无铅结合材料生产的电子设备失效

公开(公告)号：CN101884254B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200780101809.1

申请日：2007-12-20

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 池田裕树 , 柳本胜

IPC: H05K3/34 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18

CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/02 , B23K35/262 , C21D9/50 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , C22C30/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01063 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , Y02P10/212 , Y10T428/31678 , H01L2924/014 , H01L2224/81805 , H01L2224/0401

Abstract: 本文中公开了一种通过使用高温无铅焊料合金生产的电子设备，所述高温无铅焊料合金使得能够形成没有强度变化的焊接接缝并且在强度和可焊性之间具有极好的平衡。所述无铅焊料合金是由元素A和元素B组成的合金，并且具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成。当无铅焊料合金通过淬火凝固时，元素A被溶解在元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和的固溶体，并且当合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，合金恢复至它的平衡态并具有由稳定相AmBn和元素B构成的组成，因而即使被再加热至焊接温度时也由于稳定相AmBn的存在而保持强度。

75.

发明授权
线路组件有权转让

公开(公告)号：CN102157494B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201110042223.0

申请日：2006-07-24

Applicant: 米辑电子股份有限公司

Inventor： 林茂雄 , 罗心荣 , 周秋明 , 周健康

IPC: H01L23/532 , H01L23/00

CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/2885 , H01L21/3144 , H01L21/31612 , H01L21/3185 , H01L21/76801 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/0231 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05083 , H01L2224/05556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/1147 , H01L2224/13021 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/48844 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01004

Abstract: 本发明提供一种线路组件，包括：一基底；一第一绝缘层，位于该基底上；一第一金属层，位于该第一绝缘层上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈，该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上，该第一金属线圈位于该第一种子层上；一第二绝缘层，位于该第一绝缘层与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈，该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上，该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上，该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈；以及一打线导线，连接该第二金属层。

76.

发明公开
半导体装置失效

公开(公告)号：CN103066033A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210593566.0

申请日：2008-08-22

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 , 汤川干央

IPC: H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/065

CPC classification number: H01L23/528 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/53209 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/08146 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/2919 , H01L2224/73253 , H01L2224/80895 , H01L2224/81001 , H01L2224/811 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2224/83138 , H01L2224/83851 , H01L2224/83907 , H01L2224/90 , H01L2224/9202 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体装置，本发明的目的在于提供一种可以使IC芯片、LSI芯片等半导体芯片实现进一步的薄型化的技术。此外，本发明的目的还在于提供一种在三维半导体集成电路中通过使LSI芯片更薄型化且层叠而可以提高集成密度的技术。通过利用CMP等对形成有集成电路的半导体衬底进行研磨，在半导体衬底中形成脆弱层，然后通过分离半导体衬底的一部分，来使半导体衬底薄膜化，而取得具有至今未有的薄度的IC芯片、LSI芯片等半导体芯片。此外，通过层叠这种薄型化了的LSI芯片，并利用贯穿半导体衬底的布线使它们电连接，而取得集成密度提高的三维半导体集成电路。

77.

发明授权
半导体组件、半导体元件及其制法有权

公开(公告)号：CN102148211B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201010213358.4

申请日：2010-06-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖怡仁 , 韩至刚 , 詹前彬 , 简智源 , 杨怀德

IPC: H01L23/485 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/6834 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/81001 , H01L2224/812 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3651 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体组件及半导体元件的形成方法，半导体元件包括一半导体基材；一焊盘区域，位于该半导体基材上；以及一凸块结构，位于该焊盘区域之上且电性连接该焊盘区域。凸块结构包括铜层与位于铜层上的无铅焊料层。无铅焊料层为锡银合金层，且于锡银合金层中的银含量小于1.6重量百分比。当无铅凸块中的银含量较低时，凸块硬度会随之降低。较软的凸块可以消除由于热应力所引起的裂缝问题。

78.

发明授权
印刷线路板有权

公开(公告)号：CN101917819B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201010244871.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K1/11 , H05K1/16 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。