가열 장치 및 가열 방법
    21.
    发明授权
    가열 장치 및 가열 방법 失效
    加热装置和加热方法

    公开(公告)号:KR101061651B1

    公开(公告)日:2011-09-01

    申请号:KR1020070001565

    申请日:2007-01-05

    Abstract: 본 발명은 가열장치 및 가열방법에 관한 것으로서 가열 장치 (2)에서는 냉각 플레이트 (3) 및 열판 (6)에 웨이퍼 (W)의 이동로에 따라서 웨이퍼 (W)의 이동로의 냉각 플레이트 (3) 측에 향하여 윗쪽 비스듬하게 기판 부상용의 기체를 토출출 구멍 (3a, 6a)를 형성하고 상기 토출구멍 (3a, 6a)로부터의 기체의 토출에 의해 웨이퍼 (W)가 가동하려고 하는 누르는 힘에 저항하여 누름 부재 (51)에 의해 웨이퍼 (W)의 이동시의 후방측을 눌러 기체의 토출 방향과는 반대측인 열판 (6) 측에 웨이퍼 (W)를 이동시키고 또 상기 토출구멍 (3a, 6a)로부터의 기체의 토출에 의해 웨이퍼 (W)의 이동시의 전방측이 누름 부재 (51)을 누르는, 그리고, 상기 누름 부재 (51)을 기체의 토출 방향과 동일한 방향인 냉각 플레이트 (3)측에 이동시키는 냉각 플레이트와 열판을 구비한 가열 장치에 있어서 기체에 의해 기판을 냉각 플레이트 및 열판으로부터 부상시켜 기판을 수평 방향으로 이동시키는 것으로, 냉각 플레이트판과의 사이에 기판을 이동시켜 가열 장치의 박형화를 도모하는 기술을 제공한다.

    Abstract translation: 本发明根据在冷却板3上的晶片(W)的运动和加热板涉及的加热装置和加热方法的加热装置2,冷却板3,以将晶片(W)的移动(6) 形成用于气体的土壤饿孔(3α,6α)用于朝向对晶片(W)由气体的排出的挤压力的一侧斜上方基板部分从所述排出口(3α,6α)尝试操作 并从在晶片(W)的移动后侧的压和气体的排出方向被按压部件51移动在加热板(6)侧,并且还排出口(3α,6α)的相对侧上的晶片(W) 通过气体的放电移动晶片(W)的前侧按压按压构件的51,而且,对于在相同的冷却板3,方向和气体的排出方向侧的按压部件51移动 在具有冷却板和加热板的加热装置中 它被示出为向上通过气体从冷却板和热板移动在水平方向上的基板中出现的衬底,并且提供了一种技术,通过移动冷却板和板之间的衬底,以降低所述加热装置的厚度。

    기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 도포ㆍ현상 장치 및 기억 매체
    22.
    发明公开
    기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 도포ㆍ현상 장치 및 기억 매체 无效
    基板传输设备,基板传输方法,涂层和开发设备以及存储介质

    公开(公告)号:KR1020100137372A

    公开(公告)日:2010-12-30

    申请号:KR1020100057144

    申请日:2010-06-16

    CPC classification number: H01L21/67742 G03B27/52 H01L21/67748 H01L21/67754

    Abstract: PURPOSE: A substrate transferring unit, a substrate transferring method, a coating and developing unit, and a storage media are provided to improve the transferring speed of a substrate between a second module and a supporting unit. CONSTITUTION: A moving unit moves along a transferring path. A supporting unit supports a substrate. A plurality of substrates is stored in a carrier. The carrier is entered in a carrier block(C1). An interface block is arranged between a processing block(C2) and an exposing unit. The substrate is transferred from the processing block to the exposing unit in order to implement an exposing process with respect to the substrate.

    Abstract translation: 目的:提供基板转印单元,基板转印方法,涂层和显影单元以及存储介质,以提高第二模块和支撑单元之间的基板的转印速度。 构成:移动单元沿着传送路径移动。 支撑单元支撑基板。 多个基板被存储在载体中。 载体进入载体块(C1)。 接口块布置在处理块(C2)和曝光单元之间。 衬底从处理块转移到曝光单元,以实现相对于衬底的曝光工艺。

    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
    28.
    发明授权
    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 有权
    基板处理装置基板处理方法和存储介质

    公开(公告)号:KR101705932B1

    公开(公告)日:2017-02-10

    申请号:KR1020130028548

    申请日:2013-03-18

    Abstract: 복수의기판을저장하는캐리어를캐리어블록에반입하고, 상기기판을처리블록에서처리하는기판처리장치에있어서, 높은처리량을얻는동시에당해기판처리장치의대형화를방지하는것이다. 캐리어로부터반입측기판임시적재모듈로기판의반송을행하고, 당해캐리어내의기판의불출이모두종료된후에반입측기판임시적재모듈로부터상기처리블록으로기판을반송하는제1 기판반송기구와, 반출측임시적재모듈에임시적재된기판의반송처의캐리어가제2 캐리어적재부에적재된후, 상기반출측임시적재모듈로부터당해캐리어로상기기판의반송을행하고, 당해캐리어가적재되어있지않을때에는상기반출측임시적재모듈로기판을반송하는제2 기판반송기구를구비하도록장치를구성한다.

    Abstract translation: 要解决的问题:为了获得高通量并且防止基板处理装置在用于通过将用于将多个基板存储到载体块中的载体进行处理的处理块中的基板的处理中变大。解决方案: 该装置被构造成包括第一基板承载机构,用于将基板从载体承载到携带侧临时放置模块,并且在完成放电之后将基板从携带侧基板临时放置模块运送到处理块 载体中的基板和第二基板承载机构,用于将临时放置在进出侧临时放置模块中的基板的承载目的地的载体安装到载体中之后将载体从进出侧临时放置模块运送到载体 第二承载件安装部,并且当基板移动到承载侧临时放置模块时 e载体未安装。

    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
    29.
    发明公开
    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 有权
    基板处理设备,基板处理方法和存储介质

    公开(公告)号:KR1020130118236A

    公开(公告)日:2013-10-29

    申请号:KR1020130028548

    申请日:2013-03-18

    CPC classification number: H01L21/67733 H01L21/67769 H01L21/67778

    Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium are provided to obtain a high throughput and to prevent a coating device and a developing device from being enlarged by preventing the input interval of the substrate to a carrier block and the output interval of the substrate from the carrier block to a carrier from being increased. CONSTITUTION: A first wafer moving and mounting device (51) outputs a wafer from a carrier of a load port (3A). A second wafer moving and mounting device returns the wafer to the carrier of the load port. A first buffer module temporarily loads the wafer before the wafer is transferred from the carrier to a processing block. A second buffer module temporarily loads the wafer before the wafer is returned to the carrier of the load port. The first wafer moving and mounting device transfers the wafer from the first buffer module to the processing block.

    Abstract translation: 目的:提供基板处理装置,基板处理方法和存储介质以获得高生产量,并且通过防止基板到载体块的输入间隔和防止涂覆装置和显影装置的放大, 衬底从载体块到载体的输出间隔增加。 构成:第一晶片移动和安装装置(51)从负载端口(3A)的载体输出晶片。 第二晶片移动和安装装置将晶片返回到负载端口的载体。 在晶片从载体转移到处理块之前,第一缓冲模块临时加载晶片。 第二缓冲器模块在晶片返回到负载端口的载体之前临时加载晶片。 第一晶片移动和安装装置将晶片从第一缓冲模块传送到处理块。

    기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체
    30.
    发明公开
    기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체 有权
    基板传输设备,基板传输方法和存储介质

    公开(公告)号:KR1020130116021A

    公开(公告)日:2013-10-22

    申请号:KR1020130038071

    申请日:2013-04-08

    Abstract: PURPOSE: A substrate transfer device, a substrate transfer method, and a storage medium are provided to reduce the generation of particles by improving the airtightness of a driving tool for opening a door. CONSTITUTION: A door (3) opens and closes an opening part. A detachable tool is installed at the door. The detachable tool detaches a cover body (42). A reciprocation part moves the door forward or backward. A rotation tool rotates around a rotation axis according to the movement direction of the door.

    Abstract translation: 目的:提供基板转印装置,基板转印方法和存储介质,以通过改善用于打开门的打入工具的气密性来减少颗粒的产生。 构成:门(3)打开和关闭开口部分。 门上安装有可拆卸工具。 可拆卸工具分离盖体(42)。 往复运动部件向前或向后移动门。 旋转工具根据门的移动方向围绕旋转轴线旋转。

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