-
公开(公告)号:DE10245930A1
公开(公告)日:2004-04-08
申请号:DE10245930
申请日:2002-09-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SIEMENS VDO AUTOMOTIVE AG
Inventor: WINTER MATTHIAS , KROMOTIS PATRICK , MAYER RALF , NOLL HEINRICH , BOGNER GEORG
-
公开(公告)号:DE10228634A1
公开(公告)日:2004-01-22
申请号:DE10228634
申请日:2002-06-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: SORG JOERG , WAITL GUENTER , BOGNER GEORG , BRUNNER REINHOLD
-
公开(公告)号:DE10041686A1
公开(公告)日:2002-03-14
申请号:DE10041686
申请日:2000-08-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ARNDT KARLHEINZ , BOGNER GEORG , BRUNNER HERBERT , WAITL GUENTER
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L27/15
Abstract: The invention relates to a component (1) comprising a large number of light-emitting-diode chips (5) in a reflector (3), the latter being configured in such a way that the direct line of vision between the light-emitting-diode chips (5) is interrupted by an intermediate wall (11). This significantly improves the effectiveness of the component (1).
-
公开(公告)号:DE10010638A1
公开(公告)日:2001-09-13
申请号:DE10010638
申请日:2000-03-03
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BOGNER GEORG , DEBRAY ALEXANDRA , WAITL GUENTER
Abstract: The method involves manufacturing a semiconducting body (1), mounting it on a bearer element (2) and electrically contacting it, applying a layer of a suspension (4) containing butyl acetate as a solvent and at least one adhesive agent and at least one luminescent material (5) on at least one surface of the semiconducting body and drying the component, whereby essentially the luminescent material remains on the body. Independent claims are also included for the following: the use of a number of components in a LED illumination unit and the use of a component as a light source in an imaging optical system.
-
公开(公告)号:DE112018002092B4
公开(公告)日:2022-10-27
申请号:DE112018002092
申请日:2018-04-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BEHRINGER MARTIN RUDOLF , PFEUFFER ALEXANDER F , PLÖSSL ANDREAS , BOGNER GEORG , HAHN BERTHOLD , SINGER FRANK
Abstract: Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil (1) mit- einer Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone zur Erzeugung von Strahlung, und- zumindest einem Träger (3), auf dem die Halbleiterschichtenfolge (2) aufgebracht ist, wobei- der zumindest eine Träger (3) an einer der Halbleiterschichtenfolge (2) abgewandten Trägerunterseite (34) wenigstens eine Verankerungsstruktur (4) aufweist,- die wenigstens eine Verankerungsstruktur (4) elektrische Kontaktstellen (5) zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterschichtenfolge (2) umfasst, und- die wenigstens eine Verankerungsstruktur (4) zur Aufnahme mindestens eines Fadens (9) zur Befestigung des Halbleiterbauteils (1) an einem Gewebe (10) und zur elektrischen Kontaktierung mittels des mindestens einen Fadens (9) eingerichtet ist, und- wenigstens eine Verankerungsstruktur (4) in Draufsicht gesehen gekrümmt verläuft.
-
公开(公告)号:DE112020000567A5
公开(公告)日:2021-12-02
申请号:DE112020000567
申请日:2020-01-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BAUMHEINRICH THORSTEN , BEHRINGER MARTIN , BIEBERSDORF ANDREAS , BOSS RUTH , BRANDL MICHAEL , BRICK PETER , DROLET JEAN-JAQUES , HALBRITTER HUBERT , KREINER LAURA , LANG ERWIN , LEBER ANDREAS , MEYER TOBIAS , PFEUFFER ALEXANDER , PHILIPPENS MARC , RICHTER JENS , SCHWARZ THOMAS , TA PAUL , VARGHESE TANSEN , WANG XUE , WITTMANN SEBASTIAN , STOLZ JULIA , DIEKMANN KARSTEN , ENGL KARL , HERRMANN SIEGFRIED , HAHN BERTHOLD , ILLEK STEFAN , JENTZSCH BRUNO , PERZLMAIER KORBINIAN , PIETZONKA INES , RAUSCH ANDREAS , REGAU KILIAN , RUEGHEIMER TILMAN , SCHWALENBERG SIMON , SOELL CHRISTOPHER , STAUSS PETER , SUNDGREN PETRUS , VU HOA , WIESMANN CHRISTOPHER , BOGNER GEORG , HÖRNER PATRICK , KLEMP CHRISTOPH , MÜLLER JENS , NEVELING KERSTIN , PARK JONG , RAFAEL CHRISTINE , SINGER FRANK , CHAND KANISHK , FEIX FELIX , MÜLLER CHRISTIAN , RUMMEL EVA-MARIA , HEITZER NICOLE , ASSMANN MARIE , BERGER CHRISTIAN , KANEVCE ANA
IPC: H01L33/62 , G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/60
-
47.
公开(公告)号:DE102012109020A1
公开(公告)日:2014-03-27
申请号:DE102012109020
申请日:2012-09-25
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: REILL JOACHIM , BOGNER GEORG
Abstract: Es wird ein Konversionselement (100) angegeben. Das Konversionselement (100) umfasst ein Trägerelement (16), welches eine Aussparung (22) aufweist, welche sich von einer ersten Hauptfläche (18) bis zu einer zweiten Hauptfläche (20) des Trägerelements (16) erstreckt, und ein Konversionsmittel (24), welches dazu ausgebildet ist, wenigstens einen Teil einer auf das Konversionsmittel (24) treffenden Primärstrahlung (12) in eine Sekundärstrahlung mit einer von der Primärstrahlung verschiedenen, größeren Wellenlänge zu konvertieren. Das Konversionsmittel (24) ist zumindest teilweise auf oder in der Aussparung (22) angeordnet und auf mindestens einen Oberflächenbereich (26, 36) des Trägerelements (16) gesintert. Es wird außerdem ein Leuchtmittel (200) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements (100) angegeben.
-
公开(公告)号:DE102011102032A1
公开(公告)日:2012-11-22
申请号:DE102011102032
申请日:2011-05-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: VON MALM NORWIN , BOGNER GEORG , REILL JOACHIM , GROETSCH STEFAN
IPC: H01L25/075 , F21W107/10 , H01L33/50
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleitermodul (10) angegeben, das eine Mehrzahl von im Betrieb lichtemittierenden Bereichen (1) umfasst, wobei zumindest zwei aufeinander auftreffende Seitenkanten (11a, 11b) zumindest eines lichtemittierenden Bereichs (1) zueinander in einem Winkel (α) von mehr als 0° und weniger als 90° angeordnet sind. Weiter ist ein Display mit einer Mehrzahl von derartigen Modulen (10) angegeben.
-
公开(公告)号:DE102008051044A1
公开(公告)日:2010-04-15
申请号:DE102008051044
申请日:2008-10-09
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BOGNER GEORG , ZEILER THOMAS , HERRMANN SIEGFRIED , ENGL KARL
IPC: H01L25/075 , H01L23/48 , H01L33/00
-
公开(公告)号:DE102008049535A1
公开(公告)日:2010-04-08
申请号:DE102008049535
申请日:2008-09-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BOGNER GEORG , HERRMANN SIEGFRIED , HAHN BERTHOLD
IPC: H01L33/00
Abstract: An LED module includes a layer stack of a substrateless LED, an emission area of the layer stack, the emission area being provided for light emission, a substrate having a top side on which the substrateless LED is arranged, contact areas arranged at a side area of the substrate, wherein the side area is perpendicular to the emission area, and/or including a base body which has contact areas at a side area and on which the substrate is mounted in such a way that the side area is perpendicular to the emission area, a first connection line between the LED and one of the contact area, and a second connection line between the LED and another of the contact areas.
-
-
-
-
-
-
-
-
-